大分デバイステクノロジー株式会社

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半導体後工程製造

高品質な半導体パッケージングをご提供いたします。

超小型・薄型プラスチックパッケージをはじめ、セラミックパッケージやCOBなどへのアセンブリ&パッケージングを1個からでも承ります。また、パワーデバイス、イメージセンサなど、ご要望・ご要求に合わせてオーダーメイドでの対応も可能です。

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