大分デバイステクノロジー株式会社

お問い合わせ

製造プロセス

HOME > 半導体後工程製造 > 製造プロセス

製造プロセス

多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。

工程 プロセス マテリアル 試作 量産
裏面研削 ブレード ウェーハ径 Max Φ12″ Max Φ8″
ウェーハダイシング ブレード ウェーハ径 Max Φ12″ Max Φ8″
ダイボンディング ウェーハ径DleSize ウェーハ径 Max Φ12″ Max Φ8″
DleSize ロ0.25~20mm ロ0.3~6.0mm
加熱タイプ 共昌接合 Max400℃
DAF(Dle Attach Film)
半田(N2有) ディスペンス・板
常温(ペースト) ペースト材 導電性・絶縁性
ワイヤボンディング ボールボンディング Wire径 Φ15″~38μm
Wire材 Au.Cu.Ag
Wire長 0.2~9.0mm
Pad Size Min ロ 30μm ロ54m
Pad Pitch Min 40μm Min60μPitch
ウェッジボンディング
(鋼線タイプ)
Wire径 Φ15″~80μm
Wire材 Au.Cu.AL.Ag
Wire長 0.2~19.0mm
Pad Size Min ロ 50μm
Pad Pitch Min 60μm
ウェッジボンディング
(太線タイプ)
Wire径 Φ100″~500μm
Wire材 AL
Wire長 0.5~40mm
ウェッジボンディング
(リボンタイプ)
Wire幅 0.5~2.0mm
Wire厚 0.1~0.3mm
Wire材 AL
Wire長 0.5~40mm
封止 トランスファモ―ルド リートフレーム 45×228mm
ポッティング ディスペンス 2輪ヘッド搭載
TF トリミング&フォーミング PKG Size □3.0~□15.7 □7.8~□15.7 □3.0~□12.8
出荷形態 Taping PKG Size 3.0×4.0mm~5.3×12.8mm
トレー PKG Size □12.0~□28.0

パッケージ

パッケージ 端子数 ボディサイズ コード 対応チップ
サイズ
リード材 試作 量産
X Y t 端子
ピッチ
SOP 14 10.3 5.3 1.5 1.27 SOP14-P-300-1.27 2.5×3.0mm Cu,Pd-PPF
16 10.3 5.3 1.5 1.27 SOP16-P-300-1.27 3.0×5.0mm Cu,Pd-PPF
20 12.8 5.3 1.5 1.27 SOP20-P-300-1.27 3.2×5.0mm Cu,Pd-PPF
VSSOP 14 4.0 3.0 0.8 0.50 VSSOP14-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF
16 4.0 3.0 0.8 0.50 VSSOP16-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF
20 5.0 3.0 0.8 0.50 VSSOP20-P-0030-0.50 1.4×2.0mm Cu,Pd-PPF
LQFP 80 12.0 12.0 1.4 0.50 LQFP80-P-1212-0.5A 9.0×9.0mm Cu,Pd-PPF
TSSOP 14 5.4 4.4 1.2 0.65 TSSOP14-P-0044-0.65A 2.4×2.5mm Cu,Pd-PPF 少量産
20 6.9 4.4 1.2 0.65 TSSOP20-P-0044-0.65A 2.4×2.8mm Cu,Pd-PPF 少量産
TO-220F 3 10.0 16.0 4.7 2.54 Cu 少量産
TO-247 3 15.9 21.0 5.0 5.44 Cu 少量産

半導体後工程製造に関するお問い合わせ・申し込み

PAGETOP