大分デバイステクノロジー株式会社

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後工程・試作量産サービス

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半導体量産製造サービス

お客さまの「つくりたい。たしかめたい。」をサポートします。
ご要望・ご要求に合わせてオーダーメイドで開発・試作のお手伝いをさせていただきます。
開発・研究・試作・量産のどの段階からでもお問い合わせください。

半導体試作・少量産サービス

下記のような場合も、お気軽にお問い合わせください。

  • ●他社で断られた(数量・困難)
  • ●新規開発で工法が定まらない
  • ●お持ち込み等、特急で依頼したい

半導体量産製造サービス

プラスチックパッケージ

業界最小クラスのSOPタイプパッケージとなるVSSOPやパワーデバイス用途のTO-220F・TO-247を主軸にラインアップしています。
多種少量での試作や量産での組立サービスを行っております。

パッケージ

パッケージ 端子数 ボディサイズ コード 対応チップ
サイズ
リード材 試作 量産
X Y t 端子
ピッチ
SOP 14 10.3 5.3 1.5 1.27 SOP14-P-300-1.27 2.5×3.0mm Cu,Pd-PPF
16 10.3 5.3 1.5 1.27 SOP16-P-300-1.27 3.0×5.0mm Cu,Pd-PPF
20 12.8 5.3 1.5 1.27 SOP20-P-300-1.27 3.2×5.0mm Cu,Pd-PPF
VSSOP 14 4.0 3.0 0.8 0.50 VSSOP14-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF
16 4.0 3.0 0.8 0.50 VSSOP16-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF
20 5.0 3.0 0.8 0.50 VSSOP20-P-0030-0.50 1.4×2.0mm Cu,Pd-PPF
LQFP 80 12.0 12.0 1.4 0.50 LQFP80-P-1212-0.5A 9.0×9.0mm Cu,Pd-PPF
TSSOP 14 5.4 4.4 1.2 0.65 TSSOP14-P-0044-0.65A 2.4×2.5mm Cu,Pd-PPF 少量産
20 6.9 4.4 1.2 0.65 TSSOP20-P-0044-0.65A 2.4×2.8mm Cu,Pd-PPF 少量産
TO-220F 3 10.0 16.0 4.7 2.54 Cu 少量産
TO-247 3 15.9 21.0 5.0 5.44 Cu 少量産

◎VSSOP14/16/20

SOPタイプの14~20Pinのパッケージでは業界最小のパッケージになります。
小スペース化に最適です。

VSSOP14/16/20

◎SOP14/16/20

マルチチップに対応しやすくなっておりますので、
SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。

VSSOP14/16/20

◎TSSOP14/20

取り扱いのしやすさと実装信頼性のバランスのとれたSOPタイプのパッケージになります。

TSSOP14/20

◎LQFP80

少量試作仕様です。搭載可能チップサイズは~□9mm程です。 マルチチップに対応しやすくなっておりますので、SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。

LQFP80

◎TO-247

◎TO-220F

セラミックパッケージ

デバイス開発治における初期特性評価やウェーハ配線などの長期信頼性評価、および解析用ととしてセラミックパッケージへの組立サービスを行っております。
EM(ElectroMigration)、酸化膜経時破壊(TDDB)、TEG(Test Element Group)などのご評価にお役立てください。
ご評価を終えられたパッケージ済品からチップを取り出して、セラミックパッケージの再利用も可能です。

※1:チップトレース
ウェーハ上のチップアドレスをトレース出来るよう、搭載チップのアドレスをセラミックパッケージに罫書きを実施し、判別可能な状態にします。

※2:簡易シーリング
チップ~ワイヤを保護する為に、簡易的にフタを取り付けます。
取り外し可能なフタですので、チップへの物理的アクセスが可能です。

※3:パッケージリユース
セラミックパッケージは、弊社でチップを剥がすことで、再利用が可能です。
パッケージの調達コストを低減することが出来ます。

パッケージタイプ
DIP 8~64
QFP 48~304
LCC PGA

製造フロア仕様

製造フロア

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