大分デバイステクノロジー株式会社

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対応プロセス

弊社では、半導体製造の前工程において、以下のプロセスに対応しています

  1. Waferの種類・・・Si.GaAs等の化合物半導体、セラミック基板、サファイア基板等
  2. Wafer Size・・・2インチ,4インチの小口径,特殊サイズ
  3. 対象プロセス・・・下記の通り

1.成膜工程(スパッタ・蒸着)

SiO2膜、金属膜等の成膜が可能です。

2.リソグラフィー工程(i線ステッパー)

塗布

コーター・デバロッパーの自動機とi線ステッパーでのパターニングが可能です。フォトマスクの自社製作も可能です。

露光

現像

3.エッチング工程(DRY・Wet)

RIEによるDRYエッチングと溶液にするWetエッチングが可能です。


4.洗浄工程

酸・アルカリ等各種洗浄が可能です。

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