大分高専さまとの共同研究 2021年度 #2 パワーデバイス接合部の研究

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大分高専の先生・生徒さんとともに進めている共同研究。
その様子をお伝えするシリーズ第2回。
今回は大分高専さんに訪問し、研究の様子を取材しました。

ゴールは来年2月の研究発表会。
素晴らしい成果が発表できるよう、ODTもお力添えいたします。

電気電子工学科繁松さん
今回の研究に携わる方。
趣味はテニス。

電気電子工学科石川先生
繁松さんが所属する研究室の先生。
モーターが専門。

こんにちは。
今日はよろしくお願いいたします。

今回の研究って、具体的にどんなことをされてるのでしょう？

はい。
ひとことで言いますと、「パワー半導体の接合部について、最適な電界特性を持つ形状を探す」というものです。

少し分かりやすく説明して頂くと、どんな感じでしょうか。

パワー半導体を接合するとき、その接合部の形によって、性能が違います。

接合部の形で、性能が違う。

はい。
接合部はその形や断面の形など、色んなパターンの組み合わせがあります。
それを試して、最適なものを探すという研究です。

接合部の形については、このように、モデリングツールを使って設計します。

でもそれってたくさんあって大変じゃないですか？

確かに組み合わせはたくさんあるのですが、見当が付けられるものもあります。
たとえばこのような形状ですと、電圧をかけたとき、角の部分に負荷がかかりそうだな･･･とか。
だから丸いアーチ状にしたらどうだろう･･･？とか。

なるほど、そういうのを繰り返していくのですね。

形を作ったら、電流を流してみます。
しかし毎回モノを作って実際に試すと大変ですので、シミュレータを使います。

このように画面に表示されるので、それをレポートにしてまとめます。

素晴らしいです。
頑張ってください。

先生から見て、繁松さんの進み具合はどうでしょうか。

はい。
朝、研究室に来てPCを見ると、「頑張って進んでるな」という形跡が見えます。
このまま進めば、きっとよい成果が発表できると思います。

ありがとうございます。
引き続き、よろしくお願いいたします。

この日はオープンキャンパスに向けた、制作物の展示準備も進んでいました。
繁松さんのグループでは、光ったボタンを押すゲームを作っており、見せて頂きました。

（しかしながら新型コロナ感染予防の観点から、オープンキャンパスは中止となりました。）

繁松さん、石川先生、ありがとうございました。
ODTでは、ものづくりに携わる若い方々を応援します。
引き続き、よろしくお願いいたします。

次回は1月の更新予定です。
お楽しみに。

シリーズ：大分高専さまとの共同研究
第１回：キックオフミーティング