弊社では、半導体製造の前工程において、以下のプロセスに対応しています
SiO2膜、金属膜等の成膜が可能です。
塗布
Nikon製i線ステッパーを使用したレジストパターンニング加工の受託加工が可能です。フォトマスクの制作も承ります。
露光
最小パターン | 0.5μm ライン&スペース |
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処理可能基板 | Si、サファイア、GaN、SiC、GaAs、InP、石英 |
ウエハサイズ | 2インチ〜6インチまでのサイズ(不定形も可能) |
最大露光サイズ | 22mm(ウエハ上) |
使用レジスト | ポジレジスト、リフトオフレジスト |
現像
RIEによるDRYエッチングと溶液にするWetエッチングが可能です。
酸・アルカリ等各種洗浄が可能です。
2インチ、4インチウエハーに最小0.5um幅のパターン形成が可能です。
ハーフインチの膜付け処理が可能です。(Pt/Ti/Al/Ni/Au等)
シリコン基板での6インチ、8インチの膜付け、パターニング加工も承ります。
低パーティクルで 100nmクラスのパターニングが可能です。(8インチ Si基板の場合)
プロセス | 装置 | 写真 |
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成膜 (スパッタ) |
ULVAC SH-450 | ![]() |
成膜 (蒸着) |
ULVAC EBX-8C | ![]() |
リソグラフィー (塗布・現像) |
TEL Mark-Ⅴ | ![]() |
リソグラフィー (露光) |
Nikon NSR-2205i11 | ![]() |
エッチング (DRY) |
SAMCO RIE-10NR | ![]() |
エッチング&洗浄 (Wet & Wash) |
ダン・タクマ HWC-6006 |
![]() |
表面検査 | WM-3・金属顕微鏡 |
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膜厚測定 | エリプソメータ・ナノスぺック・段差計 |
寸法測定 | レーザー顕微鏡 |
XY平行器 | メジャーNAVI |