半導体前工程

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対応プロセス

弊社では、半導体製造の前工程において、以下のプロセスに対応しています

  1. Waferの種類・・・Si.GaAs等の化合物半導体、セラミック基板、サファイア基板等
  2. Wafer Size・・・2インチ,4インチの小口径,特殊サイズ
  3. 対象プロセス・・・下記の通り

1.成膜工程(スパッタ・蒸着)

SiO2膜、金属膜等の成膜が可能です。

2.リソグラフィー工程(i線ステッパー)

塗布

コーター・デバロッパーの自動機とi線ステッパーでのパターニングが可能です。フォトマスクの自社製作も可能です。

露光

現像

3.エッチング工程(DRY・Wet)

RIEによるDRYエッチングと溶液にするWetエッチングが可能です。

4.洗浄工程

酸・アルカリ等各種洗浄が可能です。

試作/量産

2インチ、4インチウエハーに最小0.5um幅のパターン形成が可能です。

  • 配線パターン解像度
    配線パターン解像度
  • ホールパターン解像度
    ホールパターン解像度

パワートランジスタモジュール
ハーフインチの膜付け処理が可能です。(Pt/Ti/Al/Ni/Au等)

6.8インチ テストウエハー製作も承ります

試作のフロー

シリコン基板での6インチ、8インチの膜付け、パターニング加工も承ります。
低パーティクルで 100nmクラスのパターニングが可能です。(8インチ Si基板の場合)

製造装置

プロセス 装置 写真
成膜
(スパッタ)
ULVAC SH-450
成膜
(蒸着)
ULVAC EBX-8C
リソグラフィー
(塗布・現像)
TEL Mark-Ⅴ
リソグラフィー
(露光)
Nikon NSR-2205i11
エッチング
(DRY)
SAMCO RIE-10NR
エッチング&洗浄
(Wet & Wash)
ダン・タクマ
HWC-6006

検査測定装置

表面検査 WM-3・金属顕微鏡
膜厚測定 エリプソメータ・ナノスぺック・段差計
寸法測定 レーザー顕微鏡
XY平行器 メジャーNAVI