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大分高専様×ODT 共同研究 第4弾『研究発表会』を掲載しました

大分高専様×ODT 共同研究 第4弾『研究発表会』を掲載いたしました。

第4弾は、昨夏に始まった共同研究の集大成『研究発表会』について詳しくまとめております。

次世代パワーデバイスとして期待されている、SiCなどのワイドギャップ半導体。
しかしこれには、
・パワーモジュールパッケージの高耐熱化
・低寄生インダクタンス化
・低熱抵抗化
などの課題があります。

そんな課題を解決するため、「パワーデバイス接合部の研究」と題し、
「電界解析を用いた問題点の抽出と最適設計」を用いながら、研究を進めてきました。

発表会の開催にあたっては新型コロナウィルスの影響もあり、直前まで開催するかどうかの状況でしたが、
なんとか無事に開催することができました。

ODTとしても、今回地元の学生さんとの繋がり、そして実践的な研究テーマを取り組んでいただけて、
大変貴重な機会を頂けました。

ぜひご覧ください。

こちらからご確認いただけます↓
https://www.odt.co.jp/corp/education/oitatc04/