パワーデバイス事業 トップ パワーデバイス事業一覧 ODTのパワーデバイス事業 販売されているパッケージが仕様に合わなくて、お困りではありませんか？ 弊社ではオーダーの仕様に合わせ、オリジナルのパワーデバイスを開発します。 開発事例なども掲載中ですので、ぜひご参考ください。 自社開発パワーモジュールSU-1/SU-2 産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1/SU-2 IGBTモジュール・IPM量産 大型空調機・工作機械・産業用ロボットなど、各方面にてお使い頂ける、IGBTモジュール・IPMを取り扱っています。お客さまのご要望に合わせてセミカスタマイズも承ります。 ワイドバンドギャップ半導体(SiC,GaN)向けパワーモジュール FLAP 高性能ながら汎用性を兼ね備えた、特許取得の自社開発製品です。 ワイドバンドギャップ半導体(SiC,GaN)向けケースタイプパワーモジュール FLAP-SS FLAPがもつ"低熱抵抗"や"低パッケージインダクタンス"といった特徴はそのままに、自由な設計変更ができる自社開発パッケージです。 パワー半導体デバイス用ホルダーを用いたパワーモジュール回路構成技術 専用ホルダーを用いてさまざまな回路構成と冷却方式に対応するパワーモジュール構成技術です。 パワーサイクル試験 試験装置を自社開発し、低コストながらもスピーディな納品を実現しました。 試験の種類は、ショートタイムとロングタイムに対応しております。 IMC接合プロセス -160度〜300度と幅広い温度に強い、高温対応接合剤IMCを用いた接合プロセスです。この技術により、次世代の半導体デバイスを効率的に使用できます。
