PACKAGINGODTのパッケージング事業

ODTを支える4つの強み

プラスチックパッケージ、セラミックパッケージ、COBを中心としたアセンブリ・パッケージングサービスと、電気的特性・強度試験などの開発・解析評価支援のサービスを展開しております。
お気軽にお問い合わせください。

その1.安心の量産実績

その1.安心の量産実績

大手IDMメーカーとの50年以上の量産実績で培った高い製造力・品質力で安心・安全なものづくりを展開しています。また、2020年6月に第三工場を新設し、生産力が大きく向上しました(パワーモジュール量産ライン)。

その2.多彩なラインナップ

その2.多彩なラインナップ

ディスクリート、システムLSI、パワーモジュール、SMT部品実装と多種多様な製品に対応する製造装置をラインナップしています。

その3.長年の試作開発サポート実績

その3.長年の試作開発サポート実績

試作開発サポートは、20年以上の実績があり、延べ300社以上のメーカーさまと共同で、年間500件以上の開発案件をサポートしています。少数(1個)から対応致します。

その4.高度な技術スタッフ

その4.高度な技術スタッフ

ウェーハプロセス(前工程)からパッケージング(後工程)まで一貫して技術スタッフが、お客様の課題解決に向けてフレキシブルな対応を致します。
どのような案件でも、長い経験と実績を持ったスタッフが対応いたします。
どうぞご安心の上、ご相談下さい。

ODTのパッケージング(後工程)

ODTのパッケージング(後工程) ODTのパッケージング(後工程)

ODTでは、量産ラインを自社内に保有し、100個ほどの少量産から承っております。どうぞお気軽にご相談ください。

製造プロセス・パッケージ

多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。

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工程 プロセス マテリアル
裏面研削 ブレード ウェーハ径 Max Φ8″
ウェーハダイシング ブレード ウェーハ径 Max Φ8″
ダイボンディング ウェーハ径DieSize ウェーハ径 ロ0.25~20mm
DieSize ロ0.3~8mm
常温(ペースト) ペースト材 導電性・絶縁性
ワイヤボンディング ボールボンディング Wire径 Φ18″~38μm
Wire材 Au.Cu
Wire長 0.2~6.0mm
Pad Size Min ロ 54μm
Pad Pitch Min 60μm
封止 トランスファモ―ルド リードフレーム 45×228mm
ポッティング ディスペンス 2軸ヘッド搭載
TF トリミングフォーミング PKG Size □3.0~□12.8
出荷形態 テープリール PKG Size 3.0×4.0mm~5.3×12.8mm
チューブ PKG Size Max:5.3×12.8mm

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パッケージ 端子数 ボディサイズ(mm) コード 対応チップ
サイズ
リード材
X Y t 端子ピッチ
SOP 14 10 5.3 1.5 1.27 SOP14-P-300-1.27 2.5×3.0mm Cu,Pd-PPF
16 10 5.3 1.5 1.27 SOP14-P-300-1.27 3.0×5.0mm Cu,Pd-PPF
20 10 5.3 1.5 1.27 SOP14-P-300-1.27 3.2×5.0mm Cu,Pd-PPF
VSSOP 14 4 3 0.8 0.5 VSSOP14-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF
16 4 3 0.8 0.5 VSSOP14-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF
20 5 3 0.8 0.5 VSSOP14-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF

◎VSSOP14/16/20

SOPタイプの14~20Pinのパッケージでは、業界最小のパッケージです。
小スペース化に最適です。

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◎SOP14/16/20

マルチチップに対応しやすくなっておりますので、
SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。

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分析装置一覧

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外観検査 ・金属顕微鏡・マイクロスコープ・電子顕微鏡(SEM)
・3次元クリームはんだ印刷検査装置
透過検査 マイクロフォーカスX線・超音波顕微鏡(SAT)
電気検査 カーブトレーサ
寸法測定 測微計・投影機・3次元測定機
強度測定 ボンドテスタ(プル・シェア)
スクリーニング B/I
信頼性 パワーサイクル、PCT、TCT等

製造フロア仕様(温湿度・ダストデータ)

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温湿度管理 温度:25℃±5℃
湿度:30%〜70%
ESD管理 ESD:100V以下
ダスト管理
※0.5μmダストカウント
クリーンルーム:100p/cf以下
クリーンベンチ:30p/cf以下