PROTOTYPE SUPPORT半導体試作サポート
半導体試作サポート
開発試作から評価・解析までをワンストップでサポート
デバイス開発時における初期特性評価やウェーハ配線など、長期信頼性評価及び解析用として、セラミックパッケージへの組立サービスのほかに、「半導体試作サポート」を行っております。
これはお客さまの細かなニーズに対応するため、試作案件の一部工程のみを弊社にて代行するサービスです。
EM（ElectroMigration）・酸化膜経時破壊（TDDB）・TEG（Test Element Group）などのご評価にもお役立て下さい。
また、ご評価を終えたパッケージ済品からチップを取り出し、セラミックパッケージの再利用も可能です。
製造プロセス・パッケージ
多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。
製造プロセス
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| 工程 | プロセス | マテリアル | |
|---|---|---|---|
| 裏面研削 | ブレード | ウェーハ径 | Max Φ12″ |
| ウェーハダイシング | ブレード | ウェーハ径 | Max Φ12″ |
| ウェーハダイシング | ウェーハ径DieSize | ウェーハ径 | Max Φ12″ |
| DieSize | □0.25～20mm | ||
| 加熱タイプ | 共昌接合 | Max400℃ | |
| 半田(N2有) | ディスペンス・プリフォーム | ||
| 常温(ペースト) | ペースト材 | 導電性・絶縁性 | |
| ワイヤボンディング | ボールボンディング | Wire径 | Φ15″～38μm |
| Wire材 | Au.Cu.Ag | ||
| Wire長 | 0.2～9.0mm | ||
| Pad Size | Min □30μm | ||
| Pad Pitch | Min 40μm | ||
| ウェッジボンディング (細線タイプ) |
Wire径 | Φ15″～80μm | |
| Wire材 | Au.Cu.AL.Ag | ||
| Wire長 | 0.2～19.0mm | ||
| Pad Pitch | Min □50μm | ||
| Pad Pitch | Min 60μm | ||
| ウェッジボンディング (太線タイプ) |
Wire径 | Φ100″～500μm | |
| Wire材 | AL | ||
| Wire長 | 2.0～40mm | ||
| ウェッジボンディング (リボンタイプ) |
Wire幅 | 0.5～2.0mm | |
| Wire厚 | 0.1～0.3mm | ||
| Wire材 | AL | ||
| Wire長 | 2.0～40mm | ||
| 端子接合 | 超音波接合 | 端子厚 | t=1.0mm |
| PKG Size | 152×92mm | ||
| TF | トランスファモ―ルド | リードフレーム | Max：45×228mm |
| ポッティング | ディスペンス | 2軸ヘッド搭載 | |
| 封止 | トリミングフォーミング | PKG Size | □3.0～□15.7 |
| 電気テスト | カーブトレーサ | 電圧 | Max：3,000V |
| 電流 | Max：1,000A | ||
| 出荷形態 | テープリール | PKG Size | 3.0×4.0mm～5.3×12.8mm |
| チューブ | PKG Size | Max:5.3×12.8mm | |
| トレー | PKG Size | □12.0～□28.0 | |
パッケージ素材
弊社の主なパッケージ試作実績代表例をご案内いたします。
セラミックパッケージ／PCB基板の一例
DIP
PGA
QFP
QFN
PCB
このほか、SOP, VSSOP, TSSOPなどプラスチックパッケージも対応可能です。
パワーデバイスページも合わせてご覧ください。
プロセス、使用部材を柔軟に対応
試作専用の装置を多数保有し、経験を積んだ熟練工が対応します。ルーティン工程に制限されることなく、装置のみでは不可能なプロセスや材料・仕様にも柔軟にお応えします。
極薄チップ対応
20～30um厚などの極薄チップは、装置での取り扱いが難しくなりますが
弊社の経験を積んだスタッフが、高精度を伴ったマニュアル作業にて対応します。
微細・高精度、制限条件のあるデザイン仕様への対応
開発/試作段階は、実装デザインが仕様上制限されてしまうことがよくあります。微細・高精度が求められるものや、ボンディングワイヤが長くなってしまうものなど柔軟に対応します。また、I/O配線・アサインの制限で、ワイヤボンディングが困難なものも、設計提案します。
クロス/オーバーのワイヤボンディング
ボンディングワイヤのループ高さ、形状を細かく設定・制御することで、高精度でのワイヤ結線が可能です。
ガラスエポキシ基板
チップ・ワイヤの保護も可能です
COB(Chip on Board)等の基板への組立サービスも行っております。樹脂ポッティングによるチップ・ワイヤの保護も対応可能です。
パッケージ開封品のワイヤボンディング
パッケージ封止材を開封したチップへの再ワイヤボンディングをします。
PADの状態が良くないものは、
ウェッジボンディングが有効になります。
