IGBT MODULE・IPMIGBTモジュール・IPM
IGBTモジュール・IPM
製品の特長
１）放熱性に優れた、新高放熱構造
一般的なセラミック絶縁基板に対し、樹脂絶縁基板を用いることで、絶縁性能を維持しながら熱特性を改善する、新高放熱構造を採用
２）銅の薄型化
新高放熱構造により、銅の使用量を軽減し限りある資源を有効的に活用
３）カスタマイズ性
スイッチング特性の合わせ込みなど、お客様のニーズに合わせたセミカスタマイズが可能
適用分野
・大型空調機
・産業用ロボット
・エレベーター
・太陽光電池
・船の軸発電機
・EV充電設備
製品ラインナップ表
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| 構成 | TYPE | Size | 使用用途（例） | |
|---|---|---|---|---|
| 6in1 | IPMモジュール TYPE:A |
 |
128.5mm×84.0mm | ・大型空調機 （パッケージエアコン） （ビルマルチエアコン） ・工作機械 （NC装置） （射出成型機など） ・産業用ロボット ・データーセンター ・パワーコンディショナー ・電気自動車 給電器 |
| IPMモジュール TYPE:C |
 |
81.4mm×37.9mm | ||
| IPMモジュール TYPE:E |
 |
70.0mm×49.5mm | ||
| CIB | PIMモジュール TYPE:G |
 |
107.5mm×45.0mm | |
| 6in1 | GaNモジュール TYPE:Y |
 |
45.8mm×35.0mm | |