history
会社沿革
- 1970
- (株)東芝大分工場の協力工場として野津原工場にて従業員16人で操業開始
- 1973
- 森重電子工業(株)を資本金3,000千円で設立し、同年挾間工場を建設
- 1978
- Die Bonding～Moldingまでの組立工程(フロントエンド)一貫体制へ移行
- 1983
- 野津原、挾間の両工場を現在の第一工場に統合
- 2000
- 第2工場を建設し、本社を現在地へ移籍
会社名を（株）ＫＯＮＩＣに改名
- 2001
- 評価工程(バックエンド)を導入し、後工程一貫体制を確立
半導体試作・開発サポート事業開始
- 2004
- 従業員の公募にて現在の大分デバイステクノロジー(株)に変更
- 2013
- パワーデバイス事業開始
- 2017
- ISO9001認定取得(ディスクリート製品の委託加工事業)
- 2020
- 第三工場建設(パワーモジュールの量産体制が可能な工場を建設)
ISO9001認証範囲拡大(半導体後工程量産品の加工)
自社特許取得FLAP パッケージ
