POWER MODULE FLAP HOLDERパワー半導体デバイス用ホルダーを用いたパワーモジュール回路構成技術

パワーモジュールはパワー半導体チップで電力変換回路が構成されておりインバーターやコンバーターなどの電力変換機器に使用されている非常に便利な電子部品です。
しかしながら従来構造のパワーモジュール※1を適用する際に下記の課題があります。

• 回路構成毎にパワーモジュール製品が必要。
• パワーモジュール製品毎に製造ライン/テスト設備が必要であり製造コストUP要因となる。
• 例えば基本回路構成（例えば2in1ハーフブリッジ）のパワーモジュール製品の組み合わせで3相フルブリッジ等の回路構成は可能ですが、インバーターシステムとして大きくなってしまい、パワーモジュールコストがUPすることがある。

この課題に対してFLAPを基本として専用ホルダーを用いてさまざまな回路構成と冷却方式に対応するパワーモジュール構成技術を開発しました。

• パッケージが共用のため製造ライン/テスト設備も共用化　→　製造コスト低減
• 専用ホルダーで所望の回路構成と冷却方式の適用が可能　→　回路構成/冷却方式の自由度向上

※1　従来構造のパワーモジュールは「JEC-2407:2017　絶縁型パワーモジュール」を意味します。