パワーモジュール FLAP-SS
次世代型ケースタイプパワーモジュール汎用パッケージ
FLAP-SS
FLAPの強みの“低熱抵抗・低パッケージインダクタンス”を継承し、設計自由度を大幅に高めた新パッケージを開発しました。
FLAP-SSの特徴
封止方法の選択の自由度が向上
基本となるリードフレーム、回路基板を基盤に、樹脂ケースを組み合わせることでFLAP-SSとしてご利用いただけます。
自由な樹脂ケース設計が可能(2in1~「2N」in1)
自由設計可能な樹脂ケースにより、リードフレーム・回路基板の共用化が可能です。そのため、2in1、6in1など多様なパワーモジュールパッケージへ容易に展開でき、新規構造提案時の金型費用など初期コストを大幅に削減できます。
パワーデバイスパッケージ試作・評価に最適
リードフレームおよび回路基板に合わせて樹脂ケースを柔軟に設計でき、幅広いパワー半導体チップの実装を実現できます。
未封止の状態でパワー半導体チップを直接観察でき、熱抵抗評価やチップ温度測定に対応可能です。
市販されているパッケージでは仕様が合わない等のお困り事がございましたら、FLAP-SSをぜひご活用ください。
御社のご希望仕様にあわせたモジュールを設計開発いたします。
納品フロー
お問い合わせ
ご相談内容をこちらからお問い合わせください。
ご回答
ヒアリング日程調整
担当のエンジニアから、初回のご回答を差し上げます。
ヒアリング
開発可能な場合は、ヒアリングにて詳細をお伺いいたします。
お見積りご提出
お見積りと納期をご提出しますので、御社内にてご検討ください。
ご発注
お見積りに沿ってご発注を頂きます。
納品
要件を満たしつつ信頼性の高い製品を納品いたします。
よくある質問
搭載チップや部材の調達から対応してもらえますか？
はい、対応可能です。
依頼するにあたって資料の準備が必要ですか？
試作依頼書フォーマットがございます。"こちら"よりお問い合わせください。
単発の試作のみの案件も対応してもらえますか？
はい、喜んで承ります。
端子の数やケース締め付け孔の位置を変更できますか？
はい、可能です。ご希望仕様に応じて設計いたします。
ゲル封止をせずに納品してもらうこともできますか？
はい、可能です。
大分デバイステクノロジー
の製品紹介
各種パッケージの開発試作・組立試作(パッケージング)も受託できます。
ケースタイプモジュール・フルモールドタイプモジュール・パワーディスクリートタイプなど、
幅広いパッケージでのご対応が可能です。
