FLAP-HOLDER
パワーモジュール FLAPホルダー
FLAP専用 連結用ホルダー
FLAPを基本として専用ホルダーを用いてさまざまな回路構成と冷却方式に対応するパワーモジュール構成技術を開発しました。
FLAPと専用ホルダーを用いた
パワーモジュールのご提案
パワーモジュールのご提案
パワーモジュールとは？
パワーモジュールはパワー半導体チップで電力変換回路が構成されておりインバーターやコンバーターなどの電力変換機器に使用されている非常に便利な電子部品です。
従来構造のパワーモジュール※1
を適用する際に課題があります！
を適用する際に課題があります！
課題
- 回路構成毎にパワーモジュール製品が必要。
- パワーモジュール製品毎に製造ライン/テスト設備が必要であり製造コストUP要因となる。
- 基本回路構成（例えば2in1ハーフブリッジ）のパワーモジュール製品の組み合わせで3相フルブリッジ等の回路構成は可能だが、インバーターシステムとして大きくなってしまい、パワーモジュールコストがUPすることがある。
6in1 3相フルブリッジ回路
2in1 ハーフブリッジ回路
（基本回路構成）
3相フルブリッジ回路
このような課題を解決するのが
連結用ホルダー！
連結用ホルダー！
連結用ホルダーのメリット
MERIT01
パッケージが共用のため、製造ライン・設備の共用化が可能
製造コスト低減
MERIT02
連結ホルダーのカスタマイズにより、所望の回路構成と冷却方法の適用が可能
設計の自由度向上
FLAP専用の連結用ホルダーについて
今すぐ相談するお問い合わせ
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納品フロー
STEP01
お問い合わせ
ご相談内容をこちらからお問い合わせください。
STEP02
ご回答
ヒアリング日程調整
担当のエンジニアから、初回のご回答を差し上げます。
STEP03
ヒアリング
開発可能な場合は、ヒアリングにて詳細をお伺いいたします。
STEP04
お見積りご提出
お見積りと納期をご提出しますので、御社内にてご検討ください。
STEP05
ご発注
お見積りに沿ってご発注を頂きます。
STEP06
納品
要件を満たしつつ信頼性の高い製品を納品いたします。
大分デバイステクノロジー
の製品紹介
各種パッケージの開発試作・組立試作(パッケージング)も受託できます。
ケースタイプモジュール・フルモールドタイプモジュール・パワーディスクリートタイプなど、
幅広いパッケージでのご対応が可能です。
