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パワーサイクル試験

次世代パワーデバイスの信頼性を支える、
ODTのパワーサイクル試験技術

次世代パワーデバイスの信頼性を支える、ODTのパワーサイクル試験技術

パワーサイクル試験とは?

パワーサイクル試験とは、パワーデバイスやパワーモジュールに繰り返しの通電と冷却を加え、動作時に発生する熱ストレス(温度変動による負荷)に対する耐久性・信頼性を評価する試験です。

チップや接合部は動作中に膨張・収縮を繰り返すため、長期的にははんだ剥離やクラックなどの劣化が発生します。
この試験では、その劣化プロセスを加速的に再現し、寿命予測・構造設計・材料選定に役立つ定量データを取得します。

試験の目的 試験の内容
熱ストレス耐性の確認 温度上昇と下降を繰り返すことで、チップ・はんだ・ワイヤなどの熱劣化を評価
寿命予測・設計最適化 繰り返し回数に応じた劣化傾向をデータ化し、寿命曲線を作成
製品信頼性の保証 製品設計段階での品質保証(設計マージン確保)や顧客への信頼性データ提供
新素材(SiC・GaN等)の検証 次世代パワー半導体の特性に応じた熱挙動・応力挙動を確認

ODTのパワーサイクル試験について

TjおよびTc測定の概略図
TjおよびTc測定の概略図

大分デバイステクノロジーでは、汎用電源をコントロールする「制御ユニット」を自社開発し、パワーサイクル試験の低コスト化を実現しました。
漏水検知機能も内蔵し安全面にも配慮しています。

また、パワーサイクル試験実施時は、弊社独自の手法により熱抵抗値を実測し条件設定を行っております。(弊社組立品に限る)

モジュール通電例
モジュール通電例
通電中の温度分布
通電中の温度分布

ODTのパワーサイクル試験の種類

ショートタイムとロングタイムのパワーサイクル試験を行います。
各試験のプロファイルは以下のとおりです。

ΔTj(ショートタイム)パワーサイクル試験

ΔTj(ショートタイム)パワーサイクル試験

ΔTc(ロングタイム)パワーサイクル試験

ΔTc(ロングタイム)パワーサイクル試験

テスト実施可能なパッケージ

下記以外のパッケージのテストについてもお気軽にお問い合わせください

パワーモジュール FLAP
パワーモジュール FLAP
パワーモジュール SU-1/SU-2
パワーモジュール SU-1/SU-2
TO220 TO247 TO264
TO220TO247TO264

ODTのパワーサイクル試験装置の仕様

弊社では、以下の2種類のテスト機によって、パワーサイクル試験を行います。

1号機 2号機
通電電源仕様 1.6kW 12kW
20A/80V~160A/10V 600A/20V
対象パッケージ 各種パワーモジュール/TO220/TO247/TO264
通電モード パワーサイクル試験・連続通電試験
JEITA ED-4701/601,602,603に準ずる
サンプルの接続 直列接続
同時試験 最大5素子まで(試験条件による)
ON/OFF時間 ON:1~999s/OFF:1~999s
冷却方法 連続水冷(20~25℃) 連続水冷(20~40℃)
常時記録 Tc・ON電圧(合計10chまで)
異常検出 過電流・過電圧・漏水
冷却フィン お客様パッケージ仕様に合わせ、弊社にて製作いたします
外観
パワーサイクル試験について
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お問い合わせ

納品フロー

STEP01
お問い合わせ

お問い合わせ

ご相談内容をこちらからお問い合わせください。

STEP02
ご回答ヒアリング日程調整

ご回答
ヒアリング日程調整

担当のエンジニアから、初回のご回答を差し上げます。

STEP03
ヒアリング

ヒアリング

開発可能な場合は、ヒアリングにて詳細をお伺いいたします。

STEP04
お見積りご提出

お見積りご提出

お見積りと納期をご提出しますので、御社内にてご検討ください。

STEP05
ご発注

ご発注

お見積りに沿ってご発注を頂きます。

STEP06
納品

納品

要件を満たしつつ信頼性の高い製品を納品いたします。

よくある質問

サンプルの試作から試験までまとめて依頼することもできますか?

はい、承ります。

サンプルを支給して試験してもらうことはできますか?

はい、対応可能です。

試験依頼にあたり提示が必要なデータはありますか?

「熱抵抗(℃/W)」のご提示をお願いしております。いただいた値を基に試験条件(電流値/通電時間)を設定します。 実測値が無い場合は、机上計算値を代用することも可能です。

中間測定は何ができますか?

静特性測定、SAT観察、X線CTが対応可能です。

大分デバイステクノロジー
の技術紹介

ODTの技術力で長く使える・信頼性の高い製品を実現します。

大分デバイステクノロジー
の製品紹介

各種パッケージの開発試作・組立試作(パッケージング)も受託できます。
ケースタイプモジュール・フルモールドタイプモジュール・パワーディスクリートタイプなど、
幅広いパッケージでのご対応が可能です。

大分デバイステクノロジー
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