設計開発・試作事業

1個・小ロットからスピーディに試作。当社エンジニアが設計・試作・評価までワンストップでサポートします。お客さまの細かなニーズに対応し、EM（ElectroMigration）・酸化膜経時破壊（TDDB）・TEG（Test Element Group）などの評価にもお役立ていただけます。また、評価を終えたパッケージ済品からチップを取り出し、セラミックパッケージの再利用も可能です。

長年の経験で培った“技”で、微細な部品や高温で使う部品など難しい条件にも対応します。ワイヤーボンディング（細いワイヤーでチップと電極をつなぐ）をはじめ、温度・力・時間の条件を細かく合わせ、作業中の確認を徹底。清浄な環境でばらつきを抑え、必要に応じて耐久テストまで実施。記録を残し、安定した品質で確かに組み上げます。異なる材料の組み合わせや熱の逃げ道まで考え、設計段階からのご相談にも対応いたします。

20年以上で400社・累計10,000件超の試作開発を行ってきました。多様な事例から得た知見をもとに、最短ルートの進め方と工法を提案します。試す回数と時間を減らし、コストと期間をしっかり抑えます。初期のアイデア検証から量産立ち上げ前の評価まで、段階に応じた支援を提供いたします。