設計開発
パワーデバイスの設計開発から
お任せください
お客様にマッチする独自の仕様で
パワーデバイス（パワー半導体）の設計開発を
受託いたします。
大分デバイステクノロジー（ODT）で完結！
フェーズ
などのお悩みを
大分デバイステクノロジーが解決します。
ご相談ベースからでも可能ですので、
お気軽にお問い合わせください。
設計開発フェーズ
パッケージ設計
3DCADを用いたパワーデバイスパッケージの立体設計を行っています。半導体チップ、基板、配線、封止材などを三次元モデルで最適配置します。
設計事例01
ケースタイプパワーモジュールの設計事例です。チップ配置やワイヤ配線等のレイアウト検討を行います。
設計事例02
モールドタイプパワーモジュールの設計事例です。作成したモデルを使って熱・電磁界シミュレーションを行います。
設計事例03
ケースタイプパワーモジュール向けのインサートケースとフタの設計事例です。部材の設計～製作についても弊社にお任せください。
設計事例04
ケースタイプパワーモジュールのケースの設計事例です。切削加工にて製作しますので、金型等の高額な初期費用が不要となります。
シミュレーション
3DCADで設計したパッケージモデルをもとに、熱シミュレーションと電磁界シミュレーションを活用し、熱流体解析による温度分布の可視化や、電磁界解析による寄生インダクタンス・電流密度の検証を実施。設計段階から高効率・低損失な構造を実現します。
熱シミュレーション
電磁界シミュレーション
SiC・GaNを中心に、
SiやGa₂O₃など
多様な材料特性を
考慮した解析・設計に対応！
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納品フロー
お問い合わせ
ご相談内容をこちらからお問い合わせください。
ご回答
ヒアリング日程調整
担当のエンジニアから、初回のご回答を差し上げます。
ヒアリング
開発可能な場合は、ヒアリングにて詳細をお伺いいたします。
お見積りご提出
お見積りと納期をご提出しますので、御社内にてご検討ください。
ご発注
お見積りに沿ってご発注を頂きます。
納品
要件を満たしつつ信頼性の高い製品を納品いたします。
よくある質問
開発品の機密性の高いチップを支給して試作を行いたいです。
はい、NDA(秘密保持契約)を締結して試作を行います。
設計のみの依頼も可能ですか？
はい、承ります。
部材の調達も併せて依頼できますか？
はい、可能です。
販売されていない