シンタリング焼結接合受託
次世代パワー半導体の高温焼結接合を可能にする
シンタリング技術
こんなお悩みはありませんか？
- はんだでは耐熱性・信頼性が不足しており、代替接合プロセスを探している
- シンタリング接合を試したいが、自社に設備・ノウハウがない
- 厚みの異なるチップを混載した実装の検証を少量から行いたい
- 接合性評価用のサンプルを試作レベルで依頼できる先が見つからない
シンタリング焼結接合受託サービスとは?
Ag(銀)、Cu(銅)などの焼結材料を使用し、はんだを使わずに高信頼性の接合を実現する技術です。実装・試作・評価まで一貫して依頼できます。
パワー半導体デバイスの実装
Ag(銀)・Cu(銅)ナノペーストを用いた高信頼性実装に対応します。
パワーモジュール試作
シンタリング接合を用いたパワーモジュールの試作を受託します。
接合性評価サンプル試作
少量からのX線CT観察、超音波顕微鏡(SAT)観察、ダイシェア試験などによる接合評価が可能です。
接合プロセス仕様
| ワークエリア | □100mm(MAX) |
|---|---|
| 実装環境 | 真空、N2 |
| 加熱温度 | 300℃(MAX) |
| 加圧出力 | 300kN(MAX) |
| 対応接合材 | Agナノペースト、Cu系ナノペースト |
- POINT
- 厚み違いのチップを同時に焼結可能で工期短縮・専用治具コスト削減！
まずはお気軽にご相談ください！お問い合わせ
試作・評価サンプルのご依頼から承ります。
そもそも“シンタリング” “焼結”とは？
シンタリング(Sintering)
Ag(銀)やCu(銅)の粉末(ペースト)を高温・加圧下で焼結させ、半導体チップと基盤を接合する技術。
主に、電気自動車(EV)のパワーモジュール、パワー半導体デバイス、LEDの焼結に使用します。
焼結(しょうけつ)
粉末材料を融点以下の温度で熱処理し、固めるプロセス全体のこと。
銀焼結は、銀ペーストを用いた接合の通称です。
大分デバイステクノロジーの
シンタリング焼結接合が選ばれる理由
高精度な接合プロセスと、受託サービスならではの
柔軟な対応体制で、お客様の技術開発を支援します。
01厚みの異なるチップを同時焼結できる
例としてIGBTチップ(t=90μm)とSiチップ(t=400μm)の厚みの違うチップを同時に同一プロセスで接合します。
02均一な接合層を実現
Ag焼結接合層の厚みが約30μmで均一に形成します。
03厚みの異なるチップを同時焼結できる
受託サービス形式のため、初期コストを抑えてプロセス検証が可能。まず1個からお試しいただけます。
04真空・N2環境に対応した高精度プロセス
真空およびN2雰囲気での加圧加熱接合に対応。300℃・300kNの高スペック環境を提供します。
接合事例
実際のパワーモジュール試作における
接合事例をご紹介します。
実装事例スペック
| 接合材 | Agナノペースト |
|---|---|
| 接合工法 | 加圧加熱接合 |
| 基板 | Cu/Si3N4/Cu 0.3/0.32/0.3mm 35.6×28mm |
| IGBTチップ | □6.4mm、t=90μm |
| Siチップ | 6×4.2mm、t=400μm |
| 接合層厚み | 約30μm(均一) |
接合画像
- POINT01
- 厚みの異なるチップもAg焼結接合層にボイド無く接合。
- POINT02
- 厚みの薄いIGBTチップもAg焼結接合層が約30μmで均一な厚みで接合。
お任せください！お問い合わせ
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納品フロー
お問い合わせ
ご相談内容をこちらからお問い合わせください。
ご回答
ヒアリング日程調整
担当のエンジニアから、初回のご回答を差し上げます。
ヒアリング
開発可能な場合は、ヒアリングにて詳細をお伺いいたします。
お見積りご提出
お見積りと納期をご提出しますので、御社内にてご検討ください。
ご発注
お見積りに沿ってご発注をいただきます。
納品
要件を満たしつつ信頼性の高い製品を納品いたします。
よくある質問
対応できる基板・チップのサイズに制限はありますか？
基板サイズ□90mm以内、厚さ2mm以内が対応可能です。
搭載チップサイズや厚みにより対応可否が変わる場合がございますので、一度お問い合わせください。
AgナノペーストのほかCu(銅)系にも対応できますか？
Cu焼結についても材料調達含め検討可能ですので、一度お問い合わせください。
接合後の評価・検査(SAT等)も依頼できますか？
もちろん対応可能です。ダイシェア強度測定やX線、SAT等幅広く対応いたします。
少量・1個からでも試作依頼できますか？
もちろん対応可能です。ご依頼数量に制約はございませんので、一度お問い合わせください。
納期の目安を教えてください。
材料調達を除いて1~2週間が目安となります。
大分デバイステクノロジー
の製品紹介
各種パッケージの開発試作・組立試作(パッケージング)も受託できます。
ケースタイプモジュール・フルモールドタイプモジュール・パワーディスクリートタイプなど、
幅広いパッケージでのご対応が可能です。
