設計開発・試作事業
開発力・技術力・実績
開発力
1個・小ロットからスピーディに試作。当社エンジニアが設計・試作・評価までワンストップでサポートします。お客さまの細かなニーズに対応し、EM(ElectroMigration)・酸化膜経時破壊(TDDB)・TEG(Test Element Group)などの評価にもお役立ていただけます。また、評価を終えたパッケージ済品からチップを取り出し、セラミックパッケージの再利用も可能です。
技術力
特殊な半導体組立を実現
長年の経験で培った“技”で、微細な部品や高温で使う部品など難しい条件にも対応します。ワイヤーボンディング(細いワイヤーでチップと電極をつなぐ)をはじめ、温度・力・時間の条件を細かく合わせ、作業中の確認を徹底。清浄な環境でばらつきを抑え、必要に応じて耐久テストまで実施。記録を残し、安定した品質で確かに組み上げます。異なる材料の組み合わせや熱の逃げ道まで考え、設計段階からのご相談にも対応いたします。
実績
20年以上で400社・累計10,000件超の試作開発を行ってきました。多様な事例から得た知見をもとに、最短ルートの進め方と工法を提案します。試す回数と時間を減らし、コストと期間をしっかり抑えます。初期のアイデア検証から量産立ち上げ前の評価まで、段階に応じた支援を提供いたします。
このような依頼をご検討中の方
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まずは1個から作ってもらいたい
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設計から試作、評価までトータルで相談したい
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試作を考えているが他社に断られてしまって…
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単工程のみ依頼したい
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部材調達から依頼したい
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自社の試作ラインがいっぱいで困っている
納品フロー
お問い合わせ
ご相談内容をこちらからお問い合わせください。
ご回答
ヒアリング日程調整
担当のエンジニアから、初回のご回答を差し上げます。
ヒアリング
開発可能な場合は、ヒアリングにて詳細をお伺いいたします。
お見積りご提出
お見積りと納期をご提出しますので、御社内にてご検討ください。
ご発注
お見積りに沿ってご発注を頂きます。
納品
要件を満たしつつ信頼性の高い製品を納品いたします。
よくある質問
セラミックパッケージの調達から対応してもらえますか？
調達からの対応は可能です。搭載チップのサイズやデザインによって、適合するセラミックパッケージは種々様々となっておりますため、標準品としての在庫の持ち合わせがございません。チップ搭載済のセラミックパッケージを再利用できるように処理するサービスを行っておりますので、試作評価を終えられたパッケージなどをお持ちでしたらセラミックパッケージの再利用サービスをご指名ください。
依頼するにあたって資料の準備が必要ですか？
試作には様々な仕様がございますが、その中で共通事項となる仕様を記載いただくための、依頼書フォーマットを準備しております。依頼書フォーマットは、"こちら"よりご請求ください。個別の詳細仕様につきましては、任意形式での資料のご提示をお願い申し上げます。
量産を伴わない、試作のみの依頼でも対応してもらえますか？
試作のみでも全く問題ございません。設計開発品が、次の展開へ進めることができるように本サービスのミッションとしております。お気軽にお問い合わせください。
試作仕様が固まっていませんが、相談から対応してもらえますか？
試作仕様が固まっていなくても全く問題ございません。現状の仕様やご要望事項から、加工条件などを提案させていただきます。オンラインでのお打ち合わせも可能です。お気軽にお問い合わせください。
試作時に製造現場での立ち合いは可能ですか？
立ち合いは可能です。ご要望に応じてご案内をさせていただきます。ご依頼時に立ち合い希望の旨をお伝えください。
