mass production

パッケージ量産事業

IC・LSI・パワーディスクリート等の多種多様な製品の量産に対応！

後工程の半導体パッケージング（アセンブリ）を試作～量産までワンストップ対応いたします。

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よくある質問

実績・品質・生産力

後工程に強い3つの理由

REASON01

実績

大手IDMメーカーの後工程
量産製造を50年以上継続

大手IDMメーカーとの 50年以上の量産実績で培った高い製造力・品質力で安心・安全なものづくりを展開しています。パッケージング（後工程）まで一貫して技術スタッフが、お客様の課題解決に向けてフレキシブルな対応をいたします。試作品の開発も可能ですので、量産への移行もスムーズで納期の短縮やコストの削減、ご担当者様の負担も軽減できます。

REASON02

品質

ISO9001に基づく
標準化と検査・解析体制

当社は ISO9001に基づく標準化と記録運用で、受入から組立・検査・出荷までの各工程を適正に管理しています。
X線・SAT・SEMなどの解析装置や外観/寸法/強度（プル・シェア）の各検査、バーンイン(B/I)、パワーサイクル・PCT・TCTといった信頼性試験まで社内で対応し、量産の安定品質を支えます。さらに、温湿度・ESD・ダストを規定値で管理するフロア仕様により、工程変動の抑制と再現性を高めています。ヒューマンエラーによる市場クレーム無事故継続日数は10年以上更新中です。

REASON03

生産力

2020年新工場の新設！
生産力が大きく向上

当社では、自社内の工場に量産ラインを保有しており、 2020年6月に第三工場を新設後、生産力が大きく向上しました。（※パワーモジュール量産ライン）
もちろん、少量生産のご依頼も承っております。

パワーディスクリート、システムLSI、パワーモジュールと多種多様な製品に対応する製造装置をラインナップしており、量産ラインの主力はSOP・VSSOPです。その他パッケージングについても、装置・金型等の追加にて対応可能です。

このような依頼をご検討中の方

量産委託できるところを知りたい
新規パッケージの立ち上げからお願いしたい
初期投資を抑えて量産検討したい
生産を引き継いでほしい
BCPのため生産拠点の追加を考えている
国内で量産できるところを探している

大分デバイステクノロジー
のパッケージ一覧

以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。

パッケージ		SOP ※Small Outline Package			VSSOP ※Very Thin Shrink Small Outline Package			TSSOP ※Thin Shrink Small Outline Package
パッケージ
端子数		14pin	16pin	20pin	14pin	16pin	20pin	14pin
ボディサイズ(mm)	X	10	10	13	4	4	5	5
	Y	5.3	5.3	5.3	3	3	3	4.4
	t	1.5	1.5	1.5	0.8	0.8	0.8	1
	端子ピッチ	1.27	1.27	1.27	0.5	0.5	0.5	0.65
コード		SOP14-P-300-1.27	SOP16-P-300-1.27	SOP20-P-300-1.27	VSSOP14-P-0030-0.50	VSSOP14-P-0030-0.50	VSSOP14-P-0030-0.50	TSSOP14-P-0044-0.65A
対応チップサイズ		2.5×3.0mm	3.0×5.0mm	2.2×5.0mm	1.4×1.8mm	1.4×1.8mm	1.4×2.0mm	1.4×1.6mm
リード材		Cu,Pd-PPF	Cu,Pd-PPF	Cu,Pd-PPF	Cu,Pd-PPF	Cu,Pd-PPF	Cu,Pd-PPF	Cu,Pd-PPF
詳細		マルチチップに対応しやすくなっておりますので、SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。			SOPタイプの14～20Pinのパッケージでは、業界最小のパッケージです。小スペース化に最適です。			ピン間隔が狭く、薄型でコンパクトな設計が特徴のパッケージです。電源管理ICやセンサなど幅広い分野で使用されております。(16/20pinは対応不可)

製造プロセス

多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。

前工程
※お客様からお預かりしたサンプル

	工程	詳細	プロセス	マテリアル
1	裏面研削（バックグラインド）ウェーハダイシング	ウェーハの裏面を研削して薄くした後、切断し、仕上がりをチェック。良品だけがチップとして使われます。	ブレード	ウェーハ径： Max Φ12inch
2	ダイボンディング（ダイアタッチ）	チップが所定の位置からズレないよう、高精度に位置決め・固定し、後続に耐える機械強度と熱・電気特性を確保します。	ウェーハ径 DieSize	ウェーハ径：Max Φ12inch DieSize：□0.3～8mm
2	ダイボンディング（ダイアタッチ）	チップが所定の位置からズレないよう、高精度に位置決め・固定し、後続に耐える機械強度と熱・電気特性を確保します。	常温(ペースト)	ペースト材：導電性・絶縁性
3	ワイヤーボンディング	チップとリードフレームをボンディングワイヤーで電気的に接続し、低抵抗・高信頼でモールド等に耐える接合を形成します。	ボールボンディング	Wire径：Φ18～38μm Wire材：Au.Cu Wire長：0.2～6.0mm Pad Size：Min □ 54μm Pad Pitch：Min 60μm
4	モールド（封止）	チップを樹脂で一体封止し、機械強度・耐環境性・電気的保護を付与する工程です。	トランスファモールド	リードフレーム： 45×228mm
4	モールド（封止）	チップを樹脂で一体封止し、機械強度・耐環境性・電気的保護を付与する工程です。	ポッティング	ディスペンス： 2軸ヘッド搭載
5	トリム＆フォーム	モールド後のストリップからダムバー/タイバーなどを切断（トリム）し、デバイスのリードを最終形状へ曲げ（フォーム）て、規格に合う外形・はんだ実装性（コプラナ・ピッチ・スタンドオフ）を確保する工程です。	トリミングフォーミング	PKG Size： □3.0～□12.8
6	マーキング出荷形態	型番・ロット等を印字/刻印し、出荷形態で梱包します。	テープリール	PKG Size： 3.0×4.0mm～ 5.3×12.8mm
6	マーキング出荷形態	型番・ロット等を印字/刻印し、出荷形態で梱包します。	チューブ	PKG Size： Max:5.3×12.8mm

製造検査・信頼性試験

製造各工程の検査と信頼性試験を体系的に実施し、量産品質を定量的に保証します。

検査名	詳細	分析装置
外観検査	パッケージ表面やワイヤボンディング部などの外観異常（クラック、汚れ、剥離など）を目視または拡大観察で検出。	金属顕微鏡マイクロスコープ電子顕微鏡（SEM） 3次元クリームはんだ印刷検査装置
電気検査	電気特性（I-V特性など）を測定し、リーク電流やショート・オープンを確認。	カーブトレーサ
寸法測定	パッケージサイズ、端子ピッチ、ワイヤ長などの寸法を測定し、設計仕様との一致を確認。	測微計投影機 3次元測定機
強度測定	ワイヤボンドやはんだ接合部の機械的強度を測定し、接合の信頼性を評価。	ボンドテスタ（プル・シェア）
信頼性試験	繰り返しの温度変化や通電によるストレスを与え、長期使用における耐久性や故障モードを評価。	パワーサイクル PCT TCT　　　等
透過検査	内部構造の非破壊検査。X線でワイヤ断線やボイド、SATで樹脂内部の剥離等を検出。	マイクロフォーカスX線 X線CT 超音波顕微鏡（SAT）