大分デバイステクノロジー株式会社 日本最大!2600社出展(関連16展合計) 第35回ネプコンジャパン 第22回半導体・センサパッケージング技術展 へ出展いたします!!! 会場:東京ビッグサイト 主催:リードエグジビションジャパン株式会社 2021 1.20(水)〜22(金) 10:00~18:00(最終日のみ17時まで)

大分デバイステクノロジー株式会社は、
第35回ネプコンジャパンに出展いたします。

ネプコンジャパンとは、商談・技術相談を目的としたアジア最大級の実装技術展で、
弊社は今年で7年連続の出展となります。

パワーデバイス 試作・開発
1個からお任せ下さい

会場情報

会場情報

弊社出展ブース

会期
2021年1月20日(水)~22日(金)
10:00~18:00(最終日のみ17時まで)
会場
東京ビッグサイト
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
小間
半導体・センサパッケージング技術展 W10-22
問合
招待券をご希望の方は、こちらから

弊社出展ブース

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お問い合わせ

ブースの広さを倍に、
展示内容も大幅に
パワーアップ!

2021年度も前回に引き続き出展します。
パワーデバイスの試作・開発をメインに、
展示物も大幅に充実させました。
試作や試験のご相談など、お気軽に
お声掛けください!

ブース

ブースの広さを倍に、
展示内容も大幅に
パワーアップ!

2020年度も前回に引き続き出展します。
パワーデバイスの試作・開発をメインに、
展示物も大幅に充実させました。
試作や試験のご相談など、お気軽に
お声掛けください!

HIGHLIGHT

今回の見どころ

パワーデバイス

今年のODTは、パワーデバイスに注力しています。
まだイメージがまとまっていないご相談のレベルから、試作~量産まで、
どのステップからでもお受けいたします。

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】(特許取得)
産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1
TO-264(ディスクリート)

資料ダウンロード

当日の資料を全て、こちらからダウンロードできます

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…などなど、昨年よりも大幅にパワーアップ!

皆さまのお越しを、スタッフ一同お待ちしております!

オンライン商談会を開催!

オンライン商談会

今年はオンラインでのご相談・ご商談もお受けいたします。
ご自宅や御社会議室から、御社のお悩みや課題解決をご提案いたします。
ご希望の方は以下のフォームからお申し込み下さい。