【NEW】シンタリング焼結接合受託サービス開始

＼プロセスエンジニア・部材メーカ様、焼結接合の試作してみたい方必見／

Ag（銀）、Cu（銅）などの金属ナノ粒子焼結接合（シンタリング接合）の受託サービスを開始しました。

金属ナノ粒子焼結接合（シンタリング接合）の受託サービス内容

• シンタリング接合を用いたパワーモジュール試作
• シンタリングを用いた接合性評価サンプル試作
• パワー半導体デバイスの実装など

接合プロセス

• ワークエリア：□100mm(MAX)
• 実装環境：真空、N2
• 加圧加熱：温度条件300℃(MAX) 加圧出力300kN(MAX)
• 厚み違いのチップが一括焼結可能で、工期短縮・専用治具コスト削減のメリットがあります！

金属ナノ粒子焼結接合（シンタリング接合）による実装例

• 接合材：Agナノベースト
• チップの接合工法：加圧加熱接合
• 基盤：Cu/Si3N4/Cu=0.3mm/0.32mm/0.3mm
• パワー半導体チップ IGBTチップ：□6.4mm t=90μm、Siチップ：6mm×4.2mm t=400μm

①厚みの異なるチップもAg焼結接合層にボイド無く接合。

②厚みの薄いIGBTチップもAg焼結接合層が約30μmで均一な厚みで接合。

試作のご依頼から技術的なご相談まで幅広く承っております。
まずはお問い合わせフォームよりご相談ください。