パワーデバイス事業
技術力・対応力・実績
技術力
少量多品種の試作から量産まで
パワーモジュールパッケージの設計開発から製造まで対応できる国内中小企業は数少ないです。3D設計、熱・電磁界シミュレーション、パワーサイクル試験などの評価設備を自社完備し、試作1個から量産まで柔軟に対応します。多品種少量生産のニーズにもお応えできる技術力と生産体制を保有しています。
対応力
設計から量産まで一貫対応
お客様から、製品の仕様（定格電流・電圧・サイズ・用途等）をご提示いただき、相談ベースの段階から経験豊富な技術者が対応します。パッケージ設計開発・試作・評価・量産まで全工程を自社内で完結。開発期間の短縮とコスト削減を実現します。
Si/SiC/GaN(窒化ガリウム)/Ga₂O₃(酸化ガリウム)など幅広い材料にも対応可能です。
実績
豊富な製造実績
電気自動車のインバーターやコンバーターに使用されるパワーモジュール、パワーディスクリートの開発・製造実績を多数保有しています。
電力を効率的に制御するパワー半導体機器の製造技術に精通し、自社ブランド製品「FLAP」も展開。EVをはじめとする次世代モビリティ分野での豊富な経験とノウハウを活かした製品開発が可能です。
パワーデバイス開発における
ODTの対応範囲
パワーデバイスの設計開発から試作・量産まで一気通貫。また少量多品種の製造まで対応可能です。
| パワー半導体開発フロー | 大分デバイステクノロジー | 大手パワー半導体メーカー |
|---|---|---|
| パワー半導体パッケージ設計開発 | ◯ | ◯ |
| 電気回路設計 | ◯ | ◯ |
| パッケージ信頼性評価 | ◯ | ◯ |
| 電気的特性評価 | ◯ | ◯ |
| パッケージ試作 | ◯ | △ |
| 少量産 | ◯ | × |
| 量産 | TO系･･･○ モジュール･･･△ |
◯ |
○：対応可能 △：要相談 ×：対応不可
このような依頼をご検討中の方
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パワーデバイスの設計から製造まで依頼したい
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熱シミュレーションなど各種解析を依頼したい
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SiCやGaNなどを使って組立・評価したい
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開発したパワーデバイスチップの評価をしたい
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チップ調達も含めて依頼したい
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部材の設計も対応してほしい
大分デバイステクノロジー
の製品紹介
各種パッケージの開発試作・組立試作(パッケージング)も受託できます。
ケースタイプモジュール・フルモールドタイプモジュール・パワーディスクリートタイプなど、
幅広いパッケージでのご対応が可能です。
納品フロー
お問い合わせ
ご相談内容をこちらからお問い合わせください。
ご回答
ヒアリング日程調整
担当のエンジニアから、初回のご回答を差し上げます。
ヒアリング
開発可能な場合は、ヒアリングにて詳細をお伺いいたします。
お見積りご提出
お見積りと納期をご提出しますので、御社内にてご検討ください。
ご発注
お見積りに沿ってご発注を頂きます。
納品
要件を満たしつつ信頼性の高い製品を納品いたします。
よくある質問
後工程(アセンブリ)のことが良くわかっていないのですが、依頼できますでしょうか？
はい、基本的にご要望仕様のみいただければ、組立レイアウトの検討より対応いたします。
パワーデバイスの開発の進め方がわかりません
弊社にお任せください。お打ち合わせにてご検討中の内容をお聞かせください。
材料評価のため材料を支給して組立してもらうこともできますか？
はい、承ります。
シミュレーションのみ、ワイヤボンド作業のみ等の単工程の依頼もできますか？
はい、承ります。
単発の試作のみの依頼でも受けてもらえますか
はい、喜んで承ります。
チップの開発から対応してもらえますか？
いいえ、チップの開発については対応できかねます。調達可能なチップラインナップの中からの提案となります。
