パワーディスクリート
各種TOディスクリートパッケージ
「TOディスクリート」は、パワーディスクリートのうちTOパッケージ（Transistor Outline
Package）形態に封止された製品を指します。
TO（Transistor Outline）は、トランジスタやダイオードなどを収めるリード付きの金属・樹脂パッケージ規格です。
TOディスクリートのラインナップ
弊社はお客様のパートナーとなり、
製品の完成までしっかり伴走いたします。
お困りのお客様は、
どうぞお気軽にお問い合わせください。
| パッケージ | TO-220F | TO-220H | TO-247 | TO-264 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
|
|
|
|||
| 端子数 | 2pin | 3pin | 2pin | 3pin | 4pin | 3pin | |
| ボディサイズ(mm) | X | 10 | 10 | 10.46 | 15.9 | 15.9 | 20 |
| Y | 16 | 16 | 15.36 | 21 | 21 | 24.5 | |
| t | 4.7 | 4.7 | 4.5 | 5 | 5 | 5 | |
| 端子 ピッチ |
5.08 | 2.54 | 5.08 | 5.44 | 5.44 | 5.45 | |
| 寸法図 |
2pin
|
|
3pin
|
|
|||
|
3pin
|
4pin
|
||||||
TOディスクリートの製造プロセス
製造プロセスの技術向上に努めております。
前工程
※お客様からお預かりしたサンプル
| 工程 | 詳細 | プロセス | マテリアル | |
|---|---|---|---|---|
| 1 |
ウェーハダイシング
|
チップサイズ、もしくは指定のサイズに個片化します。 | ブレード | ウェーハ径： MAX 8inch |
| 2 |
ダイボンディング
(ダイアタッチ) 
|
チップが所定の位置からズレないよう、高精度に位置決め・固定し、後続に耐える機械強度と熱・電気特性を確保します。 | 搭載 | ダイサイズ： □0.25～20mm |
| 接合 | 半田（N2有）: ディスペンス・ プリフォーム |
|||
| 3 |
ワイヤーボンディング
|
チップとリードフレームや基板・パッケージをボンディングワイヤーで電気的に接続し、低抵抗・高信頼でモールド等に耐える接合を形成します。 | ウェッジ ボンディング (太線タイプ) |
Wire径：Φ100～500μm Wire材：AL Wire長：2.0～40㎜ |
| ウェッジ ボンディング (リボンタイプ) |
Wire幅：0.2～2.0mm Wire厚：0.1～0.3mm Wire材：AL Wire長：2.0～40㎜ |
|||
| 4 |
モールド（封止）
|
チップを樹脂で一体封止し、機械強度・耐環境性・電気的保護を付与します。 | トランスファ モールド |
リードフレーム： MAX(45×228mm) |
| 5 |
トリム
（リードフレームカット） 
|
モールド後のストリップからダムバー/タイバーなどを切断(トリム)します。 | トリミング フォーミング |
PKG Size： □3.0～□15.7 |
| 6 |
電気的特性(静特性)
|
半導体デバイスの電圧・電流特性を測定します。 | カーブトレーサ | 電圧：Max:3,000V 電流：Max:1,000A |
| 7 |
出荷形態
|
所定の形態でサンプルを梱包し、出荷いたします。 | チューブ | PKG Size： Max:5.3×12.8mm |
TOディスクリートの実績紹介
TO-247-3L試作事例
特徴
- SiCMOSチップ搭載
お客様のコメント
少ない数量でも柔軟に対応してもらえて助かりました。
※Ａ社様TO-247-4L試作事例
特徴
- IGBTチップ搭載
お客様のコメント
国内で4ピンの試作を対応してもらえるところがなく助かりました。
※Ｂ社様納品フロー
お問い合わせ
ご相談内容をこちらからお問い合わせください。
ご回答
ヒアリング日程調整
担当のエンジニアから、初回のご回答を差し上げます。
ヒアリング
開発可能な場合は、ヒアリングにて詳細をお伺いいたします。
お見積りご提出
お見積りと納期をご提出しますので、御社内にてご検討ください。
ご発注
お見積りに沿ってご発注を頂きます。
納品
要件を満たしつつ信頼性の高い製品を納品いたします。
よくある質問
搭載チップ以外で支給が必要な材料はありますか？
いいえ、チップのみご支給いただければ試作対応いたします。
依頼するにあたって資料の準備が必要ですか？
試作依頼書フォーマットがございます。"こちら"よりお問い合わせください。
単発の試作のみの案件も対応してもらえますか？
はい、喜んで承ります。
組立レイアウトが固まっていませんが、相談から対応してもらえますか？
はい、弊社技術スタッフが丁寧に対応します。
大分デバイステクノロジー
の製品紹介
各種パッケージの開発試作・組立試作(パッケージング)も受託できます。
ケースタイプモジュール・フルモールドタイプモジュール・パワーディスクリートタイプなど、幅広いパッケージでのご対応が可能です。
