2026年度 #1 キックオフミーティング

今年で大分高専さまとの共同研究も6年目となりました。パワーモジュールの高性能化のカギを握る　「低パッケージインダクタンス化」をテーマにさらに踏み込んだ研究が進んでいくことに期待が　　　できそうです。

5月28日（木）、ODT第三工場会議室にて、キックオフミーティングを開催しました。今年度の研究を　担当するのは、学生の矢野 敢一（やの　かんいち）さんです。趣味は読書。ロボット研究部でマイコン等のプログラムを担当、ロボット研究部部長も務めたロボコン参加経験もある学生さんです。高い目標をもって日々勉学に励む忙しいなかで本研究に取り組んでいくと意気込みを述べておりました。

ミーティング後の工場見学では、半導体製造装置やパワーモジュール製品を見学しました。今年度は、パッケージインダクタンス低減の目標値を10nH未満と厳しい目標を設定しました。矢野さんならきっと達成することでしょう。今年度もどうぞよろしくお願いします。