業界トレンド情報 第52弾『先進パッケージング技術の進化』を掲載しました

AIやデータセンター、車載向け半導体の高性能化に伴い、チップの実装技術は大きな転換期を迎えています。

従来の微細化競争だけでなく、チップレット化や3D実装など、パッケージング技術が製品性能を左右する時代になりました。

今月の業界トレンドではこうした先進パッケージング技術の最新動向と、産業界への影響について分かりやすく整理しています。

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弊社代表の安部によるコメントも掲載しています。

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