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社長からのメッセージ

代表取締役社長 安部 征吾

テーマは大いなる感動

私たち大分デバイステクノロジー(ODT)は、半導体業界を中心に常に一歩先の品質力・技術力・コスト競争力の向上を目指し研鑽すると同時に、地元企業の先駆者としての責務を果たすべく、地域に根付いた企業活動を展開して参りました。

2016年4月より、これまで取り組んできたCSR活動を、ISO26000の枠組みにて見直しを図ると共に、より発展的に進化させることを視野に中期経営ビジョンに組み入れて推進していきます。

“品質最優先に行動して、地域社会に貢献すること”を自社の存在意義と捉え、このCSR活動を通じて「大いなる感動」をODTに関係する全ての皆様と共有出来る企業になれるよう、全社員一丸となって更なる努力を重ねて参ります。

今後更にニーズの多様化が進む社会において、信頼度No.1を目指し皆様より愛される企業でありたいと考えています。

これからも皆様方の暖かいご支援ご理解を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

企業情報

大分本社

本社工場(第二工場)

第三工場

第三工場

商号
大分デバイステクノロジー株式会社
(略称 ODT)
所在地
大分県大分市大字野津原1660番地
創業
1970年(昭和45年)7月1日
資本金
2,400万円
従業員数
143名(2021年05月01日現在)
事業内容
半導体アセンブリ事業
半導体試作・開発サポート事業
半導体前工程製造事業
取引先銀行
日本政策金融公庫
福岡銀行
大分銀行
日本政策投資銀行

お取引様

一般企業

  • 旭化成エレクトロニクス株式会社
  • オンセミコンダクターホールディングス株式会社
  • 京セラ株式会社
  • 株式会社 三社電機製作所
  • 株式会社ジャパンセミコンダクター
  • 新電元工業株式会社
  • 新日本無線株式会社
  • ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
  • 株式会社デンソー
  • 東芝デバイス&ストレージ株式会社
  • 東芝デバイスソリューション株式会社
  • 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
  • 日本電産エレシス株式会社
  • 株式会社ネクスティエレクトロニクス
  • 株式会社ピーエムティー
  • マイクロンメモリジャパン合同会社
  • ミツミ電機株式会社
  • ローム株式会社

教育機関

  • 国立大学法人 大阪大学
  • 国立大学法人 九州工業大学
  • 国立大学法人 東北大学
  • 東海国立大学機構 名古屋大学
  • 学校法人 立命館大学

研究機関

  • 独立行政法人 産業技術総合研究所
  • 国立研究開発法人 物質・材料研究機構

(敬称略・五十音順)

企業理念

経営理念

顧客第一主義の下、品質最優先に行動し社員と共に豊かな価値を創造し地域社会に貢献できる強くて愛される企業集団を目指す。

基本方針

1.何事にも恐れず挑戦し続けます
2.常に己に誠実であり続けます
3.限りなき感動を求め続けます
4.全てにおいて感謝の心を忘れません

品質方針

品質方針

環境方針

環境方針

  • ISO9001登録書(半導体後工程量産品の加工)

    ISO9001登録書
    (半導体後工程量産品の加工)

  • エコアクション21

会社沿革

1970年07月
(株)東芝大分工場の協力工場として野津原工場にて従業員16人で操業開始
1973年03月
森重電子工業(株)を資本金3,000千円で設立し、同年挟間工場を建設
1978年09月
Die Bonding~Moldingまでの組立工程(フロントエンド)一貫体制へ移行
1983年08月
野津原、挟間の両工場を現在の第1工場に統合し、資本金を15,000千円に増資
2000年07月
第2工場を建設し、本社を現在地へ移籍
2000年08月
会社名を(株)KONICに改名
2001年05月
評価工程(バックエンド)を導入し、後工程一貫体制を確立 資本金を24,000千円に増資
2001年09月
半導体試作・開発サポート事業開始
2004年08月
大分デバイステクノロジー(株)に改名
2013年09月
パワーデバイス事業開始
2014年07月
エコアクション21認証取得
2015年02月
半導体前工程事業開始
2016年06月
ユースエール事業主認定(大分県初)
2016年07月
大分県地域牽引企業創出事業認定
2017年07月
ISO9001認定取得(2015年度版)
2017年12月
地域未来牽引企業選定(経済産業省)
2018年10月
「おおいた働き方改革」推進優良企業受賞
2018年12月
大分市子育て支援中小企業表彰(2018年表彰)
2019年04月
ISO9001認証範囲拡大(半導体後工程量産品の委託加工)
2020年05月
第三工場完成
2020年10月
ISO9001認証範囲拡大(半導体後工程量産品の加工)

組織図

会社組織図(2021年08月01日付け)

組織図