ODTの強み

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ODTの強み

半導体事業について

プラスチックパッケージ、セラミックパッケージ、COBを中心としたアセンブリ・パッケージングサービスと、電気的特性・強度試験などの開発・解析評価支援のサービスを展開しております。
お気軽にお問い合わせください。

ODTを支える4つの強み

安心の量産実績

大手IDMメーカーとの50年以上の量産実績で培った高い製造力・品質力で安心・安全なものづくりを展開しています。また、2020年6月に第三工場を新設し、生産力が大きく向上しました。

多彩なラインナップ

ディスクリート、システムLSI、パワーモジュール、SMT部品実装と多種多様な製品に対応する製造装置をラインナップしています。

長年の試作開発サポート実績

試作開発サポートは、20年以上の実績があり、延べ300社以上のメーカーさまと共同で、年間500件以上の開発案件をサポートしています。少数(1個)から対応致します。

高度な技術スタッフ

ウェーはプロセス(前工程)からパッケージング(後工程)まで一貫して技術スタッフが、お客様の課題解決に向けてフレキシブルな対応を致します。

どのような案件でも、長い経験と実績を持ったスタッフが対応いたします。
どうぞご安心の上、ご相談下さい。