半導体後工程量産

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半導体量産製造サービス

お客さまの「つくりたい。たしかめたい。」をサポートします。
ご要望・ご要求に合わせてオーダーメイドで開発・試作のお手伝いをさせていただきます。
開発・研究・試作・量産のどの段階からでもお問い合わせください。

半導体試作・少量産サービス

下記のような場合も、お気軽にお問い合わせください。

  • ●他社で断られた（数量・困難）
  • ●新規開発で工法が定まらない
  • ●お持ち込み等、特急で依頼したい

半導体量産製造サービス

プラスチックパッケージ

業界最小クラスのSOPタイプパッケージとなるVSSOPやパワーデバイス用途のTO-220F・TO-247を主軸にラインアップしています。
多種少量での試作や量産での組立サービスを行っております。

製造プロセス・パッケージ

多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。

工程 プロセス マテリアル 試作 量産
裏面研削 ブレード ウェーハ径 Max Φ12″ ● Max Φ8″
ウェーハダイシング ブレード ウェーハ径 Max Φ12″ ● Max Φ8″
ダイボンディング ウェーハ径DleSize ウェーハ径 Max Φ12″ ● Max Φ8″
DleSize ロ0.25～20mm ● ロ0.3～6.0mm
加熱タイプ 共昌接合 Max400℃ ● ●
DAF(Dle Attach Film) ● ●
半田(N2有) ディスペンス・板 ● ●
常温(ペースト) ペースト材 導電性・絶縁性 ● ●
ワイヤボンディング ボールボンディング Wire径 Φ15″～38μm ● ●
Wire材 Au.Cu.Ag ● ●
Wire長 0.2～9.0mm ● ●
Pad Size Min ロ 30μm ● ロ54m
Pad Pitch Min 40μm ● Min60μPitch
ウェッジボンディング
(鋼線タイプ)		 Wire径 Φ15″～80μm ● ●
Wire材 Au.Cu.AL.Ag ● ●
Wire長 0.2～19.0mm ● ●
Pad Size Min ロ 50μm ● ●
Pad Pitch Min 60μm ● ●
ウェッジボンディング
(太線タイプ)		 Wire径 Φ100″～500μm ● ●
Wire材 AL ● ●
Wire長 2.0～40mm ● ●
ウェッジボンディング
(リボンタイプ)		 Wire幅 0.5～2.0mm ● ●
Wire厚 0.1～0.3mm ● ●
Wire材 AL ● ●
Wire長 2.0～40mm ● ●
封止 トランスファモ―ルド リードフレーム 45×228mm ● ●
ポッティング ディスペンス ２輪ヘッド搭載 ● ●
TF トリミング＆フォーミング PKG Size □3.0～□15.7 □7.8～□15.7 □3.0～□12.8
出荷形態 Taping PKG Size 3.0×4.0mm～5.3×12.8mm ー ●
トレー PKG Size □12.0～□28.0 ● ー
パッケージ 端子数 ボディサイズ コード 対応チップ
サイズ		 リード材 試作 量産
X Y t 端子
ピッチ
SOP 14 10.3 5.3 1.5 1.27 SOP14-P-300-1.27 2.5×3.0mm Cu,Pd-PPF ● ●
16 10.3 5.3 1.5 1.27 SOP16-P-300-1.27 3.0×5.0mm Cu,Pd-PPF ● ●
20 12.8 5.3 1.5 1.27 SOP20-P-300-1.27 3.2×5.0mm Cu,Pd-PPF ● ●
VSSOP 14 4.0 3.0 0.8 0.50 VSSOP14-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF ● ●
16 4.0 3.0 0.8 0.50 VSSOP16-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF ● ●
20 5.0 3.0 0.8 0.50 VSSOP20-P-0030-0.50 1.4×2.0mm Cu,Pd-PPF ● ●
TSSOP 14 5.4 4.4 1.2 0.65 TSSOP14-P-0044-0.65A 2.4×2.5mm Cu,Pd-PPF ● 少量産
TO-220F 2 10.0 16.0 4.7 5.08 7.0×4.5mm Cu ● 少量産
3 10.0 16.0 4.7 2.54 7.0×4.5mm Cu ● 少量産
TO-247 3 15.9 21.0 5.0 5.44 11.0×7.5mm Cu ● 少量産
TO-264 3 20.0 24.5 5.0 5.45 14.5×11.25mm Cu ● 少量産

◎VSSOP14/16/20

SOPタイプの14～20Pinのパッケージでは、業界最小のパッケージです。
小スペース化に最適です。

VSSOP14/16/20

◎SOP14/16/20

マルチチップに対応しやすくなっておりますので、
SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。

VSSOP14/16/20

◎TSSOP14/20

取り扱いのしやすさと実装信頼性のバランスのとれた、SOPタイプのパッケージです。

TSSOP14/20

  • ◎TO-264

    TO-264

  • ◎TO-247

    TO-247

  • ◎TO-220F

    TO-220F

  • ◎TO-220F – 2pin

    TO-220F

セラミックパッケージ

デバイス開発治における初期特性評価やウェーハ配線などの長期信頼性評価、および解析用ととしてセラミックパッケージへの組立サービスを行っております。
EM（ElectroMigration）、酸化膜経時破壊(TDDB)、TEG（Test Element Group）などのご評価にお役立てください。
ご評価を終えられたパッケージ済品からチップを取り出して、セラミックパッケージの再利用も可能です。

※1：チップトレース
ウェーハ上のチップアドレスをトレース出来るよう、搭載チップのアドレスをセラミックパッケージに罫書きを実施し、判別可能な状態にします。

※2：簡易シーリング
チップ～ワイヤを保護する為に、簡易的にフタを取り付けます。
取り外し可能なフタですので、チップへの物理的アクセスが可能です。

※3：パッケージリユース
セラミックパッケージは、弊社でチップを剥がすことで、再利用が可能です。
パッケージの調達コストを低減することが出来ます。

パッケージタイプ
DIP　8～64
LCC PGA

製造フロア仕様

製造フロア