お客さまの「つくりたい。たしかめたい。」をサポートします。
ご要望・ご要求に合わせてオーダーメイドで開発・試作のお手伝いをさせていただきます。
開発・研究・試作・量産のどの段階からでもお問い合わせください。
下記のような場合も、お気軽にお問い合わせください。
業界最小クラスのSOPタイプパッケージとなるVSSOPやパワーデバイス用途のTO-220F・TO-247を主軸にラインアップしています。
多種少量での試作や量産での組立サービスを行っております。
多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。
工程 | プロセス | マテリアル | 量産 | |
---|---|---|---|---|
裏面研削 | ブレード | ウェーハ径 | Max Φ12″ | Max Φ8″ |
ウェーハ ダイシング |
ブレード | ウェーハ径 | Max Φ12″ | Max Φ8″ |
ダイ ボンディング |
ウェーハ径 DieSize |
ウェーハ径 | Max Φ12″ | Max Φ8″ |
DieSize | ロ0.25~20mm | ロ0.3~6.0mm | ||
加熱タイプ | 共昌接合 | Max400℃ | ● | |
DAF(Die Attach Film) | ● | |||
半田(N2有) | ディスペンス・板 | ● | ||
常温(ペースト) | ペースト材 | 導電性・絶縁性 | ● | |
ワイヤ ボンディング |
ボール ボンディング |
Wire径 | Φ15″~38μm | ● |
Wire材 | Au.Cu.Ag | ● | ||
Wire長 | 0.2~9.0mm | ● | ||
Pad Size | Min ロ 30μm | ロ54m | ||
Pad Pitch | Min 40μm | Min60μPitch | ||
ウェッジ ボンディング (鋼線タイプ) |
Wire径 | Φ15″~80μm | ● | |
Wire材 | Au.Cu.AL.Ag | ● | ||
Wire長 | 0.2~19.0mm | ● | ||
Pad Size | Min ロ 50μm | ● | ||
Pad Pitch | Min 60μm | ● | ||
ウェッジ ボンディング (太線タイプ) |
Wire径 | Φ100″~500μm | ● | |
Wire材 | AL | ● | ||
Wire長 | 2.0~40mm | ● | ||
ウェッジ ボンディング (リボンタイプ) |
Wire幅 | 0.5~2.0mm | ● | |
Wire厚 | 0.1~0.3mm | ● | ||
Wire材 | AL | ● | ||
Wire長 | 2.0~40mm | ● | ||
封止 | トランス ファモ―ルド |
リードフレーム | 45×228mm | ● |
ポッティング | ディスペンス | 2輪ヘッド搭載 | ● | |
TF | トリミング フォーミング |
PKG Size | □3.0~□15.7 | □3.0~□12.8 |
出荷形態 | Taping | PKG Size | 3.0×4.0mm~5.3×12.8mm | ● |
トレー | PKG Size | □12.0~□28.0 | ー |
パッケージ | 端子数 | ボディサイズ | コード | 対応チップ サイズ |
リード材 | 量産 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
X | Y | t | 端子 ピッチ |
||||||
SOP | 14 | 10.3 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP14-P-300-1.27 | 2.5×3.0mm | Cu,Pd-PPF | ● |
16 | 10.3 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP16-P-300-1.27 | 3.0×5.0mm | Cu,Pd-PPF | ● | |
20 | 12.8 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP20-P-300-1.27 | 3.2×5.0mm | Cu,Pd-PPF | ● | |
VSSOP | 14 | 4 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP14-P-0030-0.50 | 1.4×1.8mm | Cu,Pd-PPF | ● |
16 | 4 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP16-P-0030-0.50 | 1.4×1.8mm | Cu,Pd-PPF | ● | |
20 | 5 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP20-P-0030-0.50 | 1.4×2.0mm | Cu,Pd-PPF | ● | |
TSSOP | 14 | 5.4 | 4.4 | 1.2 | 0.65 | TSSOP14-P-0044-0.65A | 2.4×2.5mm | Cu,Pd-PPF | 少量産 |
TO-220F | 2 | 10 | 16 | 4.7 | 5.08 | 7.0×4.5mm | Cu | 少量産 | |
3 | 10 | 16 | 4.7 | 2.54 | 7.0×4.5mm | Cu | 少量産 | ||
TO-247 | 3 | 15.9 | 21 | 5 | 5.44 | 11.0×7.5mm | Cu | 少量産 | |
TO-264 | 3 | 20 | 24.5 | 5 | 5.45 | 14.5×11.25mm | Cu | 少量産 |
SOPタイプの14~20Pinのパッケージでは、業界最小のパッケージです。
小スペース化に最適です。
マルチチップに対応しやすくなっておりますので、
SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。
取り扱いのしやすさと実装信頼性のバランスのとれた、SOPタイプのパッケージです。
デバイス開発治における初期特性評価やウェーハ配線などの長期信頼性評価、および解析用ととしてセラミックパッケージへの組立サービスを行っております。
EM(ElectroMigration)、酸化膜経時破壊(TDDB)、TEG(Test Element Group)などのご評価にお役立てください。
ご評価を終えられたパッケージ済品からチップを取り出して、セラミックパッケージの再利用も可能です。
※1:チップトレース
ウェーハ上のチップアドレスをトレース出来るよう、搭載チップのアドレスをセラミックパッケージに罫書きを実施し、判別可能な状態にします。
※2:簡易シーリング
チップ~ワイヤを保護する為に、簡易的にフタを取り付けます。
取り外し可能なフタですので、チップへの物理的アクセスが可能です。
※3:パッケージリユース
セラミックパッケージは、弊社でチップを剥がすことで、再利用が可能です。
パッケージの調達コストを低減することが出来ます。
パッケージタイプ
DIP 8~64
LCC PGA