パッケージング(後工程)
ODTのパッケージング(後工程)
ODTでは、量産ラインを自社内に保有し、100個ほどの少量産から承っております。どうぞお気軽にご相談ください。
製造プロセス・パッケージ
多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。
| 工程 | プロセス | マテリアル | |
|---|---|---|---|
| 裏面研削 | ブレード | ウェーハ径 | Max Φ8″ |
| ウェーハ ダイシング |
ブレード | ウェーハ径 | Max Φ8″ |
| ダイ ボンディング |
ウェーハ径 DieSize |
ウェーハ径 | Max Φ8″ |
| DieSize | ロ0.3～8mm | ||
| 常温(ペースト) | ペースト材 | 導電性・絶縁性 | |
| ワイヤ ボンディング |
ボール ボンディング |
Wire径 | Φ18″～38μm |
| Wire材 | Au.Cu | ||
| Wire長 | 0.2～6.0mm | ||
| Pad Size | Min ロ 54μm | ||
| Pad Pitch | Min 60μm | ||
| 封止 | トランス ファモ―ルド |
リードフレーム | 45×228mm |
| ポッティング | ディスペンス | 2軸ヘッド搭載 | |
| TF | トリミング フォーミング |
PKG Size | □3.0～□12.8 |
| 出荷形態 | テープリール | PKG Size | 3.0×4.0mm～5.3×12.8mm |
| チューブ | PKG Size | Max:5.3×12.8mm | |
| パッケージ | 端子数 | ボディサイズ | コード | 対応チップ サイズ |
リード材 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | t | 端子 ピッチ |
|||||
| SOP | 14 | 10 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP14-P-300-1.27 | 2.5×3.0mm | Cu,Pd-PPF |
| 16 | 10 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP16-P-300-1.27 | 3.0×5.0mm | Cu,Pd-PPF | |
| 20 | 13 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP20-P-300-1.27 | 3.2×5.0mm | Cu,Pd-PPF | |
| VSSOP | 14 | 4 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP14-P-0030-0.50 | 1.4×1.8mm | Cu,Pd-PPF |
| 16 | 4 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP16-P-0030-0.50 | 1.4×1.8mm | Cu,Pd-PPF | |
| 20 | 5 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP20-P-0030-0.50 | 1.4×2.0mm | Cu,Pd-PPF | |
◎VSSOP14/16/20
SOPタイプの14～20Pinのパッケージでは、業界最小のパッケージです。
小スペース化に最適です。
◎SOP14/16/20
マルチチップに対応しやすくなっておりますので、
SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。
分析装置一覧
| 外観検査 | 金属顕微鏡・マイクロスコープ・電子顕微鏡（SEM） |
|---|---|
| 3次元クリームはんだ印刷検査装置 | |
| 透過検査 | マイクロフォーカスX線・超音波顕微鏡（SAT） |
| 電気検査 | カーブトレーサ |
| 寸法測定 | 測微計・投影機・3次元測定機 |
| 強度測定 | ボンドテスタ（プル・シェア） |
| スクリーニング | B/I |
| 信頼性 | パワーサイクル、PCT、TCT等 |
製造フロア仕様
