パッケージング(後工程)

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半導体量産製造サービス

お客さまの「つくりたい。たしかめたい。」をサポートします。
ご要望・ご要求に合わせてオーダーメイドで開発・試作のお手伝いをさせていただきます。
開発・研究・試作・量産のどの段階からでもお問い合わせください。

半導体試作・少量産サービス

下記のような場合も、お気軽にお問い合わせください。

  • ●他社で断られた（数量・困難）
  • ●新規開発で工法が定まらない
  • ●お持ち込み等、特急で依頼したい

半導体量産製造サービス

プラスチックパッケージ

業界最小クラスのSOPタイプパッケージとなるVSSOPやパワーデバイス用途のTO-220F・TO-247を主軸にラインアップしています。
多種少量での試作や量産での組立サービスを行っております。

製造プロセス・パッケージ

多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。

工程 プロセス マテリアル 量産
裏面研削 ブレード ウェーハ径 Max Φ12″ Max Φ8″
ウェーハ
ダイシング		 ブレード ウェーハ径 Max Φ12″ Max Φ8″
ダイ
ボンディング		 ウェーハ径
DieSize		 ウェーハ径 Max Φ12″ Max Φ8″
DieSize ロ0.25～20mm ロ0.3～6.0mm
加熱タイプ 共昌接合 Max400℃ ●
DAF(Die Attach Film) ●
半田(N2有) ディスペンス・板 ●
常温(ペースト) ペースト材 導電性・絶縁性 ●
ワイヤ
ボンディング		 ボール
ボンディング		 Wire径 Φ15″～38μm ●
Wire材 Au.Cu.Ag ●
Wire長 0.2～9.0mm ●
Pad Size Min ロ 30μm ロ54m
Pad Pitch Min 40μm Min60μPitch
ウェッジ
ボンディング
(鋼線タイプ)		 Wire径 Φ15″～80μm ●
Wire材 Au.Cu.AL.Ag ●
Wire長 0.2～19.0mm ●
Pad Size Min ロ 50μm ●
Pad Pitch Min 60μm ●
ウェッジ
ボンディング
(太線タイプ)		 Wire径 Φ100″～500μm ●
Wire材 AL ●
Wire長 2.0～40mm ●
ウェッジ
ボンディング
(リボンタイプ)		 Wire幅 0.5～2.0mm ●
Wire厚 0.1～0.3mm ●
Wire材 AL ●
Wire長 2.0～40mm ●
封止 トランス
ファモ―ルド		 リードフレーム 45×228mm ●
ポッティング ディスペンス ２輪ヘッド搭載 ●
TF トリミング
フォーミング		 PKG Size □3.0～□15.7 □3.0～□12.8
出荷形態 Taping PKG Size 3.0×4.0mm～5.3×12.8mm ●
トレー PKG Size □12.0～□28.0 ー
パッケージ 端子数 ボディサイズ コード 対応チップ
サイズ		 リード材 量産
X Y t 端子
ピッチ
SOP 14 10.3 5.3 1.5 1.27 SOP14-P-300-1.27 2.5×3.0mm Cu,Pd-PPF ●
16 10.3 5.3 1.5 1.27 SOP16-P-300-1.27 3.0×5.0mm Cu,Pd-PPF ●
20 12.8 5.3 1.5 1.27 SOP20-P-300-1.27 3.2×5.0mm Cu,Pd-PPF ●
VSSOP 14 4 3 0.8 0.5 VSSOP14-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF ●
16 4 3 0.8 0.5 VSSOP16-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF ●
20 5 3 0.8 0.5 VSSOP20-P-0030-0.50 1.4×2.0mm Cu,Pd-PPF ●
TSSOP 14 5.4 4.4 1.2 0.65 TSSOP14-P-0044-0.65A 2.4×2.5mm Cu,Pd-PPF 少量産
TO-220F 2 10 16 4.7 5.08 7.0×4.5mm Cu 少量産
3 10 16 4.7 2.54 7.0×4.5mm Cu 少量産
TO-247 3 15.9 21 5 5.44 11.0×7.5mm Cu 少量産
TO-264 3 20 24.5 5 5.45 14.5×11.25mm Cu 少量産

◎VSSOP14/16/20

SOPタイプの14～20Pinのパッケージでは、業界最小のパッケージです。
小スペース化に最適です。

VSSOP14/16/20

◎SOP14/16/20

マルチチップに対応しやすくなっておりますので、
SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。

VSSOP14/16/20

◎TSSOP14/20

取り扱いのしやすさと実装信頼性のバランスのとれた、SOPタイプのパッケージです。

TSSOP14/20

  • ◎TO-264

    TO-264

  • ◎TO-247

    TO-247

  • ◎TO-220F

    TO-220F

  • ◎TO-220F – 2pin

    TO-220F

セラミックパッケージ

デバイス開発治における初期特性評価やウェーハ配線などの長期信頼性評価、および解析用ととしてセラミックパッケージへの組立サービスを行っております。
EM（ElectroMigration）、酸化膜経時破壊(TDDB)、TEG（Test Element Group）などのご評価にお役立てください。
ご評価を終えられたパッケージ済品からチップを取り出して、セラミックパッケージの再利用も可能です。

※1：チップトレース
ウェーハ上のチップアドレスをトレース出来るよう、搭載チップのアドレスをセラミックパッケージに罫書きを実施し、判別可能な状態にします。

※2：簡易シーリング
チップ～ワイヤを保護する為に、簡易的にフタを取り付けます。
取り外し可能なフタですので、チップへの物理的アクセスが可能です。

※3：パッケージリユース
セラミックパッケージは、弊社でチップを剥がすことで、再利用が可能です。
パッケージの調達コストを低減することが出来ます。

パッケージタイプ
DIP　8～64
LCC PGA

製造フロア仕様

製造フロア