PACKAGINGODTのパッケージング事業
ODTを支える4つの強み
プラスチックパッケージ、セラミックパッケージ、COBを中心としたアセンブリ・パッケージングサービスと、電気的特性・強度試験などの開発・解析評価支援のサービスを展開しております。
お気軽にお問い合わせください。
その1.安心の量産実績
大手IDMメーカーとの50年以上の量産実績で培った高い製造力・品質力で安心・安全なものづくりを展開しています。また、2020年6月に第三工場を新設し、生産力が大きく向上しました（パワーモジュール量産ライン）。
その2.多彩なラインナップ
ディスクリート、システムLSI、パワーモジュール、SMT部品実装と多種多様な製品に対応する製造装置をラインナップしています。
その3.長年の試作開発サポート実績
試作開発サポートは、20年以上の実績があり、延べ300社以上のメーカーさまと共同で、年間500件以上の開発案件をサポートしています。少数（1個）から対応致します。
その4.高度な技術スタッフ
ウェーハプロセス（前工程）からパッケージング（後工程）まで一貫して技術スタッフが、お客様の課題解決に向けてフレキシブルな対応を致します。
どのような案件でも、長い経験と実績を持ったスタッフが対応いたします。
どうぞご安心の上、ご相談下さい。
ODTのパッケージング(後工程)
ODTでは、量産ラインを自社内に保有し、少量産のご依頼を承っております。どうぞお気軽にご相談ください。
製造プロセス・パッケージ
多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。
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| 工程 | プロセス | マテリアル | |
|---|---|---|---|
| 裏面研削 | ブレード | ウェーハ径 | Max Φ8″ |
| ウェーハダイシング | ブレード | ウェーハ径 | Max Φ8″ |
| ダイボンディング | ウェーハ径DieSize | ウェーハ径 | ロ0.25～20mm |
| DieSize | ロ0.3～8mm | ||
| 常温(ペースト) | ペースト材 | 導電性・絶縁性 | |
| ワイヤボンディング | ボールボンディング | Wire径 | Φ18″～38μm |
| Wire材 | Au.Cu | ||
| Wire長 | 0.2～6.0mm | ||
| Pad Size | Min ロ 54μm | ||
| Pad Pitch | Min 60μm | ||
| 封止 | トランスファモ―ルド | リードフレーム | 45×228mm |
| ポッティング | ディスペンス | 2軸ヘッド搭載 | |
| TF | トリミングフォーミング | PKG Size | □3.0～□12.8 |
| 出荷形態 | テープリール | PKG Size | 3.0×4.0mm～5.3×12.8mm |
| チューブ | PKG Size | Max:5.3×12.8mm | |
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| パッケージ | 端子数 | ボディサイズ（mm） | コード | 対応チップ サイズ |
リード材 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | t | 端子ピッチ | |||||
| SOP | 14 | 10 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP14-P-300-1.27 | 2.5×3.0mm | Cu,Pd-PPF |
| 16 | 10 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP14-P-300-1.27 | 3.0×5.0mm | Cu,Pd-PPF | |
| 20 | 10 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP14-P-300-1.27 | 3.2×5.0mm | Cu,Pd-PPF | |
| VSSOP | 14 | 4 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP14-P-0030-0.50 | 1.4×1.8mm | Cu,Pd-PPF |
| 16 | 4 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP14-P-0030-0.50 | 1.4×1.8mm | Cu,Pd-PPF | |
| 20 | 5 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP14-P-0030-0.50 | 1.4×1.8mm | Cu,Pd-PPF | |
◎VSSOP14/16/20
SOPタイプの14～20Pinのパッケージでは、業界最小のパッケージです。
小スペース化に最適です。
◎SOP14/16/20
マルチチップに対応しやすくなっておりますので、
SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。
分析装置一覧
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| 外観検査 | ・金属顕微鏡・マイクロスコープ・電子顕微鏡（SEM） ・3次元クリームはんだ印刷検査装置 |
| 透過検査 | マイクロフォーカスX線・超音波顕微鏡（SAT） |
| 電気検査 | カーブトレーサ |
| 寸法測定 | 測微計・投影機・3次元測定機 |
| 強度測定 | ボンドテスタ（プル・シェア） |
| スクリーニング | B/I |
| 信頼性 | パワーサイクル、PCT、TCT等 |
製造フロアの仕様
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| 温湿度管理 | 温度：25℃±5℃ 湿度：30%〜70% |
| ESD管理 | ESD：100V以下 |
| ダスト管理 ※0.5μｍダストカウント |
クリーンルーム：100p/cf以下 クリーンベンチ：30p/cf以下 |