パッケージング(後工程)

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ODTのパッケージング(後工程)

半導体量産製造サービス

ODTでは、量産ラインを自社内に保有し、100個ほどの少量産から承っております。どうぞお気軽にご相談ください。

製造プロセス・パッケージ

多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。

工程 プロセス マテリアル
裏面研削 ブレード ウェーハ径 Max Φ8″
ウェーハ
ダイシング
ブレード ウェーハ径 Max Φ8″
ダイ
ボンディング
ウェーハ径
DieSize
ウェーハ径 Max Φ8″
DieSize ロ0.3~8mm
常温(ペースト) ペースト材 導電性・絶縁性
ワイヤ
ボンディング
ボール
ボンディング
Wire径 Φ18″~38μm
Wire材 Au.Cu
Wire長 0.2~6.0mm
Pad Size Min ロ 54μm
Pad Pitch Min 60μm
封止 トランス
ファモ―ルド
リードフレーム 45×228mm
ポッティング ディスペンス 2軸ヘッド搭載
TF トリミング
フォーミング
PKG Size □3.0~□12.8
出荷形態 テープリール PKG Size 3.0×4.0mm~5.3×12.8mm
チューブ PKG Size Max:5.3×12.8mm
パッケージ 端子数 ボディサイズ コード 対応チップ
サイズ
リード材
X Y t 端子
ピッチ
SOP 14 10 5.3 1.5 1.27 SOP14-P-300-1.27 2.5×3.0mm Cu,Pd-PPF
16 10 5.3 1.5 1.27 SOP16-P-300-1.27 3.0×5.0mm Cu,Pd-PPF
20 13 5.3 1.5 1.27 SOP20-P-300-1.27 3.2×5.0mm Cu,Pd-PPF
VSSOP 14 4 3 0.8 0.5 VSSOP14-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF
16 4 3 0.8 0.5 VSSOP16-P-0030-0.50 1.4×1.8mm Cu,Pd-PPF
20 5 3 0.8 0.5 VSSOP20-P-0030-0.50 1.4×2.0mm Cu,Pd-PPF
TSSOP 14 5.4 4.4 1.2 0.65 TSSOP14-P-0044-0.65A 2.4×2.5mm Cu,Pd-PPF

◎VSSOP14/16/20

SOPタイプの14~20Pinのパッケージでは、業界最小のパッケージです。
小スペース化に最適です。

VSSOP14/16/20

◎SOP14/16/20

マルチチップに対応しやすくなっておりますので、
SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。

VSSOP14/16/20

◎TSSOP14

取り扱いのしやすさと実装信頼性のバランスのとれた、SOPタイプのパッケージです。

TSSOP14

分析装置一覧

外観検査 金属顕微鏡・マイクロスコープ・電子顕微鏡(SEM)
3次元クリームはんだ印刷検査装置
透過検査 マイクロフォーカスX線・超音波顕微鏡(SAT)
電気検査 カーブトレーサ
寸法測定 測微計・投影機・3次元測定機
強度測定 ボンドテスタ(プル・シェア)
スクリーニング B/I
信頼性 パワーサイクル、PCT、TCT等

製造フロア仕様

製造フロア