PACKAGINGODTのパッケージング事業

ODTを支える4つの強み

プラスチックパッケージ、セラミックパッケージ、COBを中心としたアセンブリ・パッケージングサービスと、電気的特性・強度試験などの開発・解析評価支援のサービスを展開しております。
お気軽にお問い合わせください。

大手IDMメーカーとの50年以上の量産実績で培った高い製造力・品質力で安心・安全なものづくりを展開しています。また、2020年6月に第三工場を新設し、生産力が大きく向上しました（パワーモジュール量産ライン）。

ディスクリート、システムLSI、パワーモジュールと多種多様な製品に対応する製造装置をラインナップしています。

試作開発サポートは、20年以上の実績があり、延べ300社以上のメーカーさまと共同で、年間500件以上の開発案件をサポートしています。少数（1個）から対応致します。

パッケージング（後工程）まで一貫して技術スタッフが、お客様の課題解決に向けてフレキシブルな対応を致します。
どのような案件でも、長い経験と実績を持ったスタッフが対応いたします。
どうぞご安心の上、ご相談下さい。

ODTでは量産ラインを自社内に保有し、少量産のご依頼を承っております。どうぞお気軽にご相談ください。

多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。

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パッケージ	端子数	ボディサイズ（mm）				コード	対応チップサイズ	リード材
パッケージ	端子数	X	Y	t	端子ピッチ	コード	対応チップサイズ	リード材
SOP	14	10	5.3	1.5	1.27	SOP14-P-300-1.27	2.5×3.0mm	Cu,Pd-PPF
	16	10	5.3	1.5	1.27	SOP16-P-300-1.27	3.0×5.0mm	Cu,Pd-PPF
	20	13	5.3	1.5	1.27	SOP20-P-300-1.27	3.2×5.0mm	Cu,Pd-PPF
VSSOP	14	4	3	0.8	0.5	VSSOP14-P-0030-0.50	1.4×1.8mm	Cu,Pd-PPF
	16	4	3	0.8	0.5	VSSOP16-P-0030-0.50	1.4×1.8mm	Cu,Pd-PPF
	20	5	3	0.8	0.5	VSSOP20-P-0030-0.50	1.4×2.0mm	Cu,Pd-PPF
TSSOP	14	10	5.3	1.5	1.27	TSSOP14-P-0044-0.65A	1.4×1.6mm	Cu,Pd-PPF

SOPタイプの14～20Pinのパッケージでは、業界最小のパッケージです。
小スペース化に最適です。

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マルチチップに対応しやすくなっておりますので、
SiP(System in Package)などの開発段階での試作等にもご利用ください。

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ピン間隔が狭く、薄型でコンパクトな設計が特徴のパッケージです。
電源管理ICやセンサなど幅広い分野で使用されております。(16/20pinは対応不可)

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外観検査	・金属顕微鏡・マイクロスコープ・電子顕微鏡（SEM）・3次元クリームはんだ印刷検査装置
透過検査	マイクロフォーカスX線・超音波顕微鏡（SAT）
電気検査	カーブトレーサ
寸法測定	測微計・投影機・3次元測定機
強度測定	ボンドテスタ（プル・シェア）
スクリーニング	B/I
信頼性	パワーサイクル、PCT、TCT等

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