高温対応接合材IMC

次世代のパワー半導体（SiC、GaN、Ga2O3）を使用するにあたり、高耐熱化でお困りではないでしょうか。

一般的にチップ接合にははんだ材等が用いられておりますが、信頼性試験において「クラック、ボイド、剥離」が問題となってきます。
次世代のデバイスを最大限効率的に使用するにあたっては、接合材料の高温対応プロセスが重要となってきております。

弊社ではそんな問題を解決する手段として、「高温対応接合材：IMC」を用いた高耐熱化プロセスを保有しております。

IMCとは

材料形態

下記2種類の材料形態があります。

• ・ペースト
  
• ・シート
  

適用事例

2021年電気学会産業応用部門大会
R2-21 パワーエレクトロニクス（ワイドバンドギャップデバイス）
（論文No:1-52 SiC等ワイドギャップ半導体向けパワーモジュールパッケージの開発）より