IGBTモジュール・IPM

製品の特長

• １）放熱性に優れた、新高放熱構造
  一般的なセラミック絶縁基板に対し、樹脂絶縁基板を用いることで、絶縁性能を維持しながら熱特性を改善する、新高放熱構造を採用
• ２）銅の薄型化
  新高放熱構造により、銅の使用量を軽減し限りある資源を有効的に活用
• ３）カスタマイズ性
  スイッチング特性の合わせ込みなど、お客様のニーズに合わせたセミカスタマイズが可能

適用分野

• ・大型空調機
• ・産業用ロボット
• ・エレベーター
• ・太陽光電池
• ・船の軸発電機
• ・EV充電設備

製品ラインナップ表

構成	TYPE		Size	使用用途（例）
6in1	IPMモジュール TYPE:A		128.5mm×84.0mm	・大型空調機 （パッケージエアコン） （ビルマルチエアコン） ・工作機械 （NC装置） （射出成型機など） ・産業用ロボット ・データーセンター ・パワーコンディショナー ・電気自動車 給電器
	IPMモジュール TYPE:C		81.4mm×37.9mm
	IPMモジュール TYPE:E		70.0mm×49.5mm
CIB	PIMモジュール TYPE:G		107.5mm×45.0mm
6in1	GaNモジュール TYPE:Y		45.8mm×35.0mm