デバイス開発時における初期特性評価やウェーハ配線などの長期信頼性評価、及び解析用としてセラミックパッケージへの組立サービスのほかに、「エンジニアリングサポートサービス」を行っております。
お客さまの細かなニーズに対応するため、試作案件の一部工程のみを弊社にて代行するサービスです。
EM(ElectroMigration)、酸化膜経時破壊(TDDB)、TEG(Test Element Group)などのご評価にもお役立て下さい。
ご評価を負えられたパッケージ済品からチップを取り出して、セラミックパッケージの再利用も可能です。
※1:チップトレース
ウェーハ上のチップアドレスをトレース出来るよう、搭載チップのアドレスをセラミックパッケージに罫書きを実施し、判別可能な状態にします。
※2:簡易シーリング
チップ~ワイヤを保護する為に、簡易的にフタを取り付けます。
取り外し可能なフタですので、チップへの物理的アクセスが可能です。
※3:パッケージリユース
セラミックパッケージは、弊社でチップを剥がすことで、再利用が可能です。
パッケージの調達コストを低減することが出来ます。
多様化するパッケージ形態にお応えすべく、製造プロセスの技術向上に努めております。
以下に記載のないものや、応用が必要な特注試作品につきましてもお気軽にご相談ください。
工程 | プロセス | マテリアル | 試作 | |
---|---|---|---|---|
裏面研削 | ブレード | ウェーハ径 | Max Φ12″ | ● |
ウェーハ ダイシング |
ブレード | ウェーハ径 | Max Φ12″ | ● |
ダイ ボンディング |
ウェーハ径 DieSize |
ウェーハ径 | Max Φ12″ | ● |
DieSize | ロ0.25~20mm | ● | ||
加熱タイプ | 共昌接合 | Max400℃ | ● | |
DAF(Die Attach Film) | ● | |||
半田(N2有) | ディスペンス・板 | ● | ||
常温(ペースト) | ペースト材 | 導電性・絶縁性 | ● | |
ワイヤ ボンディング |
ボール ボンディング |
Wire径 | Φ15″~38μm | ● |
Wire材 | Au.Cu.Ag | ● | ||
Wire長 | 0.2~9.0mm | ● | ||
Pad Size | Min ロ 30μm | ● | ||
Pad Pitch | Min 40μm | ● | ||
ウェッジ ボンディング (鋼線タイプ) |
Wire径 | Φ15″~80μm | ● | |
Wire材 | Au.Cu.AL.Ag | ● | ||
Wire長 | 0.2~19.0mm | ● | ||
Pad Size | Min ロ 50μm | ● | ||
Pad Pitch | Min 60μm | ● | ||
ウェッジ ボンディング (太線タイプ) |
Wire径 | Φ100″~500μm | ● | |
Wire材 | AL | ● | ||
Wire長 | 2.0~40mm | ● | ||
ウェッジ ボンディング (リボンタイプ) |
Wire幅 | 0.5~2.0mm | ● | |
Wire厚 | 0.1~0.3mm | ● | ||
Wire材 | AL | ● | ||
Wire長 | 2.0~40mm | ● | ||
封止 | トランス ファモ―ルド |
リードフレーム | 45×228mm | ● |
ポッティング | ディスペンス | 2輪ヘッド搭載 | ● | |
TF | トリミング フォーミング |
PKG Size | □3.0~□15.7 | □7.8~□15.7 |
出荷形態 | Taping | PKG Size | 3.0×4.0mm~5.3×12.8mm | ー |
トレー | PKG Size | □12.0~□28.0 | ● |
パッケージ | 端子数 | ボディサイズ | コード | 対応チップ サイズ |
リード材 | 試作 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
X | Y | t | 端子 ピッチ |
||||||
SOP | 14 | 10.3 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP14-P-300-1.27 | 2.5×3.0mm | Cu,Pd-PPF | ● |
16 | 10.3 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP16-P-300-1.27 | 3.0×5.0mm | Cu,Pd-PPF | ● | |
20 | 12.8 | 5.3 | 1.5 | 1.27 | SOP20-P-300-1.27 | 3.2×5.0mm | Cu,Pd-PPF | ● | |
VSSOP | 14 | 4 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP14-P-0030-0.50 | 1.4×1.8mm | Cu,Pd-PPF | ● |
16 | 4 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP16-P-0030-0.50 | 1.4×1.8mm | Cu,Pd-PPF | ● | |
20 | 5 | 3 | 0.8 | 0.5 | VSSOP20-P-0030-0.50 | 1.4×2.0mm | Cu,Pd-PPF | ● | |
TSSOP | 14 | 5.4 | 4.4 | 1.2 | 0.65 | TSSOP14-P-0044-0.65A | 2.4×2.5mm | Cu,Pd-PPF | ● |
TO-220F | 2 | 10 | 16 | 4.7 | 5.08 | ー | 7.0×4.5mm | Cu | ● |
3 | 10 | 16 | 4.7 | 2.54 | ー | 7.0×4.5mm | Cu | ● | |
TO-247 | 3 | 15.9 | 21 | 5 | 5.44 | ー | 11.0×7.5mm | Cu | ● |
TO-264 | 3 | 20 | 24.5 | 5 | 5.45 | ー | 14.5×11.25mm | Cu | ● |
試作専用の装置を多数保有し、経験を積んだ熟練工が対応します。ルーティン工程に制限されることなく、装置のみでは不可能なプロセスや材料・仕様にも柔軟にお応えします。
極薄チップ対応
20~30um厚などの極薄チップは、装置での取り扱いが難しくなりますが
弊社の経験を積んだスタッフが、高精度を伴ったマニュアル作業にて対応します。
多積層実装
導電性/絶縁性樹脂、DAFなどの各種接着材で極薄チップを積層します。
チップ御支給形態
ゲルパック、シート貼付けなどで、ご支給ください。
各種接着剤でのダイボンド
通常よく用いられる、導電性樹脂・絶縁樹脂以外の接着材料も対応が可能です。
耐熱ポリイミドフィルム
特性確認・評価後に、取り外し可能です。プラスチックパッケージ搭載など、ICソケット代わりとして
もご利用可能です。150℃まで耐熱性があります。取外しは、弊社にご依頼ください。
ダイボンド・ワイヤボンド部の保護
樹脂のポッティングでの封止と、取り外し可能なカバーの取付けが可能です。
弊社でのパッケージング後、機能・特性評価/確認の内容にあわせて、ご指示ください。
ポッティング
開発/試作段階は、実装デザインが仕様上制限されてしまう
ことがよくあります。微細・高精度が求められるものや、
ボンディングワイヤが長くなってしまうものなど柔軟に対応
します。また、I/O配線・アサインの制限で、ワイヤボンデ
ィングが困難なものも、設計提案します。
クロス/オーバーのワイヤボンディング
ボンディングワイヤのループ高さ、形状を細かく設定・制御することで、
高精度でのワイヤ結線が可能です。
デバイス開発時における初期特性評価やウェーハ配線信頼性評価、および解析の用途としてセラミックパッケージへの組立サービスを行っております。またご評価/試験を終えられたパッケージ済品からチップを取り外し、次回ご依頼時での再利用のサービスも行っております。
セラミックパッケージのリユースを実施しております。ご評価済のパッケージをご送付ください。パッケージからチップを取り出しお客様のパッケージご調達にかかる費用・時間を削減出来ます。
COB(Chip on Board)等の基板への組立サービスも行っております。樹脂ポッティングによるチップ・ワイヤの保護も対応可能です。
パッケージ開封品のワイヤボンディング
パッケージ封止材を開封したチップへの再ワイヤボンディングをします。
PADの状態が良くないものは、
ウェッジボンディングが有効になります。
ウェッジボンド事例
狭PADボンディング
マルチチップのダイボンド