セラミックパッケージ再生

ホーム > 半導体試作 > セラミックパッケージ再生

セラミックパッケージの再生品で、納期と費用を同時に短縮

ODTでは、セラミックパッケージの再生品を利用することで、納期を大幅に短縮いたします。
特に最近は新品のセラミックパッケージが入手しづらい傾向にあり、その影響のため納期が長くなりがちです。
また再生品を利用することで、同時にコストも抑えられます。

新品のセラミックパッケージ

使用済みのセラミックパッケージ

再生後のセラミックパッケージ

再生工程

1. ワイヤー除去
2. チップ除去
3. ペースト除去
4. クリーニング実施(表面汚れや酸化膜の除去) 

上記作業を実施して、再生パッケージ(以下、再生PKG)として生まれ変わります。
その後、お客様からチップを御支給頂ければ、再生PKGに搭載して納品致します。
(なお、状態にもよりますが、再生使用可能な回数は、2回ほどとなります。)

試作品をお急ぎのお客様、ODTがお力になれると思います。
ぜひご相談ください。