次世代型パワーモジュールパッケージ【FLAP】のページをリリースしました。

この度、次世代型パワーモジュールパッケージ【FLAP】のページをリリースしました。

次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、従来パッケージに比べて小型化・低熱抵抗・高断熱に優れており、
特にSiCチップ・GaNチップ、Ga2O3チップの特性である高温動作に対応したパッケージ技術です。

この技術は、弊社独自の以下のテクノロジーによって実現しました。
またそれが公に認められ、特許を取得いたしました。

・金属粒子焼結合技術
・主回路接続部への超音波接合技術
・小型パッケージ設計技術（高耐熱材料、低熱抵抗パッケージ構造等）

なおFLAP(フラップ)というネーミングは、この製品の特徴に由来しています。

　FLAT ・・・薄い
　LOW ・・・低い（低インダクタンス、低熱抵抗）
　ADVANCE ・・・進歩
　POWER ・・・パワーデバイス

また「FLAP（羽ばたく）」という意味も併せ持ち、この製品によって
お取引先様の製品が世の中に羽ばたいていくようにという私たちの願いも
込めています。

今後も積極的な技術開発に向けて日々注力してまいります。

詳しくは下記URLよりご確認頂けます。
ぜひご覧ください。
https://www.odt.co.jp/process/post_process/flap/