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大分高専さまとの共同研究 Season3 #4 『研究発表会』を掲載しました

昨春からスタートした大分高専さまとの共同研究 Season3も、ついに一年間の集大成である「研究発表会」を迎えました。


次世代パワーデバイスとして期待されている、SiCなどのワイドギャップ半導体。
しかしこれには、

  • パワーモジュールパッケージの高耐熱化
  • 低寄生インダクタンス化
  • 低熱抵抗化

などの課題があります。
そうした中で2021年に始まった大分高専さまとの共同研究。
ありがたいことに2023年度で3年目を迎え、次の2つを研究テーマとし、今回進めてきました。

課題1:寄生インダクタンスの低減化を検証する(シミュレーションで可視化することで高性能化を目指す)。

課題2:リード線における電流密度分布の平衡化を検証する(電流密度分布解析を用いて最適な設計を検討する)。

ODTとしても今回地元の学生さんとの繋がり、そして実践的な研究テーマを取り組んでいただけて、大変貴重な機会を頂けました。
ぜひご覧ください。

こちらからご確認いただけます↓
https://www.odt.co.jp/corp/education/oitatc12/

2023年度(Season3) の様子は、下記リンクよりご覧いただけます。

#1:キックオフミーティング
https://www.odt.co.jp/corp/education/oitatc09/

#2: ODTからのアドバイス
https://www.odt.co.jp/corp/education/oitatc10/

#3:モデルによる電流密度分布の違い
https://www.odt.co.jp/corp/education/oitatc11/