業界トレンド情報 第38弾『パッケージングの最新技術』を掲載しました

従来のパッケージング技術に比べ、より高密度で高性能な集積回路を実現することができる、先端半導体パッケージング技術。

最近では、3D積層技術やファンアウトウェハーレベルパッケージング（FOWLP）、システムインパッケージ（SiP）などがこれらに含まれます。
これらのパッケージング技術は、高速なデータ処理と低消費電力が求められる現代の要求を実現しえる技術の一つと言えます。

今回、『パッケージングの最新技術』と題し、詳しくご紹介しています。
ぜひご覧ください。

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弊社代表の安部によるコメントも掲載しています。
https://www.odt.co.jp/sustainability/trend/5187/

過去の一覧は、こちらからアクセスできます↓
https://www.odt.co.jp/sustainability/trend/

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