この度、『高温対応接合材IMC』ページを新設いたしました。

私たち、大分デバイステクノロジーでは『パワーデバイスの開発』にも力を入れています。
高い技術力で、皆さまのニーズに合った製品を開発しているほか、
皆さまの規格に応じた試作品開発のお手伝いをしております。

そうした中で、次世代のパワー半導体（SiC、GaN、Ga2O3）を使用するにあたり、
高耐熱化でお困りではないでしょうか。

一般的にチップ接合には、はんだ材等が用いられておりますが、
信頼性試験において「クラック、ボイド、剥離」が問題となってきます。
次世代のデバイスを最大限効率的に使用するにあたっては、
接合材料の高温対応プロセスが重要となってきております。

弊社ではそんな問題を解決する手段として、
『高温対応接合材IMC』を用いた高耐熱化プロセスを保有しております。
まずはお気軽にお問い合わせください

今回、『高温対応接合材IMC』について簡単にまとめております。
ご検討の際に役立てて頂けますと幸いです。

ぜひ一度、ページをご覧ください。
https://www.odt.co.jp/power_devices/imc/