TREND半導体業界トレンド情報

いつも弊社配信の「半導体業界トレンド情報」をお読みくださり、ありがとうございます。
今回の「半導体業界トレンド情報」では、1月22日〜24日に開催された「第39回ネプコンジャパン」に出展いたしました内容と合わせ、5年後の半導体業界の展望についてお届けいたします。

ネプコンジャパンとは、エレクトロニクス開発や実装の展示会です。
アジア最大級と言われており、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展されるイベントです。

国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として、今回で40回目を数える開催で、業界関係者の間では広く定着しています。

１．ネプコンジャパンの概要

3日間の来場者数は85,430名となり、過去5年間の推移から見ても昨年比1.10倍と関心度の高さがうかがえます。
今年は「生成AI」や「パワーデバイス」が特に注目を集めており、AIを活用した最先端技術の活況ぶりを肌で感じることができました。

弊社ブースの出展内容

弊社は「第2回パワーデバイス＆モジュールEXPO」に出展し、パワー製品を主体とした展示を実施いたしました。

ブース来場者数は昨年比1.34倍となり、大手IDM、材料メーカー、装置メーカー、商社など、多方面からお問い合わせをいただいております。 

また、会場で開催された関連セミナーの終了後にはブースへ立ち寄っていただく方が増え、生成AIとパワーデバイスの今後の展開について具体的に意見交換を行うことができました。

３．5年後の半導体業界を予測するポイント

１．生成AI分野のさらなる拡大

生成AIは、膨大なデータ処理が必要とされるため、高性能な半導体やパワーデバイスの需要が今後も増大する見込みです。 
特にデータセンターでは省電力化と高い演算能力の両立が求められ、次世代半導体材料の活用が進むと考えられます。 

２．パワーデバイスの多様な応用 

パワーデバイスは自動車（EVやHEVなど）の電動化や産業用ロボット、再生可能エネルギー分野での活用が一段と広がる見通しです。 
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体は、小型化・高効率化を実現する鍵となり、5年後にはより成熟した技術として確立されている可能性があります。 

３．半導体サプライチェーンの進化 

近年の地政学リスクやパンデミックによる需要変動を受け、半導体の生産拠点や材料調達先の多様化が加速しています。 
今後5年ほどでサプライチェーンの再編がさらに進み、安定供給とコスト競争力を両立する取り組みが各社で一層強化されるでしょう。 

４．イノベーションを支える研究開発 

新エネルギーや自動運転、IoTの普及など、あらゆる分野で半導体が重要な役割を果たすようになっています。 
企業間アライアンスや研究機関との連携が増え、さらなる技術革新が進むと予想されます。 

４．最後に

今年の第39回ネプコンジャパンは盛況のうちに幕を下ろし、多くの関係者様とも直接お会いできた貴重な機会となりました。
改めて御礼申し上げます。 

弊社は2026年のネプコンジャパンにも出展を予定しており、引き続き皆様のお役に立てる情報と製品をご紹介してまいります。 
今後ともどうぞよろしくお願いいたします。 

ODTでは、今後の半導体に関するトレンドや展示会レポートなど、最新情報を継続的にお届けしてまいります。 
今後とも「半導体業界トレンド情報」をよろしくお願いいたします。