半導体の最先端プロセスにおいては、さらなる微細化に向けた取り組みが行われています。

その微細化の切り札として、実用化への障壁が高かったEUV露光装置も、今ではデバイスメーカー大手数社により量産適用されています。

そうした中では更なる性能向上に資するものとして各社「半導体のチップレット化」の本格的な採用を加速させています。

今回、『半導体のチップレット化動向』と題し、詳しくご紹介しています。
ぜひご覧ください。

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https://www.odt.co.jp/trends/20240115/
弊社代表の安部によるコメントも掲載しています。

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