2024年1月15日に大分大学にて、弊社の杉木が登壇し、半導体の製造技術について講義を行いました。
この講義は、大分大学の理工学科生を対象とした、半導体概論という全15回に渡る教育プログラムの一環です。

「半導体の製造技術3 後工程」と題し、半導体の製造工程のうち、ダイシング～パッケージングと呼ばれる工程について、主に技術的な面にてご説明しました。

ダイボンド技術・ワイヤーボンド技術・樹脂封止技術など、製品が信頼性を持ち、効率的に機能するために必要な技術を紹介しました。
また半導体が使用される様々な製品例を挙げ、半導体技術の重要性と日常生活との関わりをお伝えしました。
講義全体を通じて、半導体後工程の技術的な詳細と、これからの社会における重要性を強調しました。

半導体製造の後工程は、製品の品質と性能とって極めて重要です。
特に、パッケージング技術が半導体の機能性、信頼性、耐久性に直接影響を与えるため、高度な技術と精密な工程管理が必要です。
またこの後工程がどのように進化してきたか、そして今後どのような技術革新が期待されるかについても言及し、業界の将来性に対する杉木の見解をお伝えしました。

杉木自身も大分大学の出身ですので、後輩にあたる皆さんにとって将来の道筋のひとつとしてお伝えできたのではないでしょうか。
ぜひ半導体業界に興味を持って頂き、ものづくりで日本を支える存在となって頂ければ幸いです。